[实用新型]发光二极管的封装模块

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种封装模块，尤其涉及一种应用于封装制成侧向发光的发光二极管的封装模块结构改良。

背景技术

传统的发光二极管通常构成封装材料的光学球面正好与导电脚相反的结构，因此封装模块的模孔只要挖设U形的模孔就能进行封装。然而，特殊发光二极管的光学球面与导电脚呈垂直，也就光学球面形成在一侧的侧向发光二极管，而不是传统的端部发光二极管，因此封装模块的模孔必须另外实施特殊的结构。现有的技术手段是在塑料制成的母模块的表面凹设有多个排列的主模孔，并在主模孔的两侧壁分别凹设一导槽，另外实施有多个子模块，各子模块的一侧凹设有一半球形模孔，如此将子模块插植在主模孔的导槽，使半球形模孔与主模孔相通，即可将预先结合有发光二极管晶粒的导线架放入主模孔，其后再填充入封装材料，等待封装材料凝固后再进行脱模，其脱模方式是将子模块连同发光二极管拉出主模孔，再使发光二极管脱离半球形模孔，如此就能制成侧向发光的发光二极管。

但是，上述现有封装模块的技术手段会发生以下的缺点：(1)封装模块操作不便。因为要将多个子模块一一单独插植在主模孔的导槽，其时间过程已经相当费时，等待脱模时又要一一将子模块连同发光二极管拉出主模孔，如此将导致封装制程相当没有效率。(2)若在制造子模块时，就将多个子模块实施为塑料一体成型的结构，势必构成有一连接各子模块的塑料连接条结构，如此将导致各部位厚薄不一，子模块容易发生凹陷缩水(Sink Mark)现象，导致封装完成的发光二极管质量不佳。(3)将多个子模块实施为塑料一体成型的结构，将导致子模块数目不易增减变更，因为必需大幅修改射出成型模具。

因此，如何创作出一种发光二极管的封装模块，以克服现有子模块造成使用操作不便，及(或)数量不易调整及射出成型上容易发生的缺憾，将是本实用新型所欲积极揭露之处。

发明内容

有鉴于上述现有封装模具技术上的缺憾，创作人有感其未臻于完善，遂竭其心智悉心研究克服，凭其从事该项产业多年的累积经验，进而研发出一种发光二极管的封装模块，以期达到操作方便性、次模块数目更容易变更调整，以及提升封装模块质量等功效的目的。

本实用新型的主要目的在提供一种发光二极管的封装模块，其借着主模块及次模块的结构改良，使次模块的结构包含第一连接片及多个结合在该第一连接片的次子模块，致使次模块能同时活动插植在主模块的主模孔，藉此克服现有次模块数量不易调整及射出成型上的缺憾，进而达到次模块能同时与主模块组合及分离的操作方便性功效，次模块数目更容易变更调整，及提升封装模块质量等功效的目的。

为达上述目的，本实用新型发光二极管的封装模块较佳的实施方式包含：主模块及次模块，该主模块包含凹设有多个排列的主模孔，该主模孔相对应的两侧壁相对应的分别凹设一导槽；该次模块包含第一连接片及多个次子模块，各该次子模块的一面凹设有一次模孔，各该次子模块插植在该主模孔的导槽时，该次模孔相通于该主模孔，其特征在于：该第一连接片的一边设有多个卡合结构，各该次子模块是以模内射出分别成型于该第一连接片的卡合结构，该卡合结构卡掣在各该次子模块内，组成各该次子模块能够同时插植在该主模孔的导槽，及各该次子模块能够同时拔出该主模孔导槽的封装模块。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该第一连接片的卡合结构包含从该第一连接片的边缘形成的凸片，及在该凸片上形成的至少一卡合部，该凸片及该卡合部卡掣在该次子模块内。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该卡合部是形成在该凸片两侧边的凸部。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该凸片形成T字形片。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该第一连接片为冲压成型的金属片。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该主模块包含第二连接片及多个排列成型于该第二连接片上的主子模块，各该主子模块的一顶面凹设有该主模孔。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，该第二连接片的两端分别结合有一主导引柱，该主导引柱相对应的内侧面凹设有使发光二极管料条端部活动插入的主导引槽。

依上述较佳实施方式所述发光二极管的封装模块，其中，包含在选定的两个该主子模块之间成型有一导引片，该导引片凹设有使该发光二极管料条边缘活动插入的次导引槽。