[实用新型]发光二极管的封装模块无效

专利信息
申请号: 201120172638.5 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN202076266U 公开(公告)日: 2011-12-14
发明(设计)人: 林鸿钧 申请(专利权)人: 林鸿钧
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62
代理公司: 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 代理人: 刘云贵;韩龙
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 发光二极管 封装 模块
【权利要求书】:

1.一种发光二极管的封装模块,用于封装制成侧向发光的发光二极管,其包含主模块及次模块,该主模块包含凹设有多个排列的主模孔,该主模孔相对应的两侧壁相对应的分别凹设一导槽;该次模块包含第一连接片及多个次子模块,各该次子模块的一面凹设有一次模孔,各该次子模块插植在该主模孔的导槽时,该次模孔相通于该主模孔,其特征在于:该第一连接片的一边设有多个卡合结构,各该次子模块是以模内射出分别成型于该第一连接片的卡合结构,该卡合结构卡掣在各该次子模块内,组成各该次子模块能够同时插植在该主模孔的导槽,及各该次子模块能够同时拔出该主模孔导槽的封装模块。

2.如权利要求1所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该第一连接片的卡合结构包含从该第一连接片的边缘形成的凸片,及在该凸片上形成的至少一卡合部,该凸片及该卡合部卡掣在该次子模块内。

3.如权利要求2所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该卡合部是形成在该凸片两侧边的凸部。

4.如权利要求3所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该凸片形成T字形片。

5.如权利要求3所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该第一连接片为冲压成型的金属片。

6.如权利要求1所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该主模块包含第二连接片及多个排列成型于该第二连接片上的主子模块,各该主子模块的一顶面凹设有该主模孔。

7.如权利要求6所述发光二极管的封装模块,其特征在于,该第二连接片的两端分别结合有一主导引柱,该主导引柱相对应的内侧面凹设有使发光二极管料条端部活动插入的主导引槽。

8.如权利要求7所述发光二极管的封装模块,其特征在于,包含在选定的两个该主子模块之间成型有一导引片,该导引片凹设有使该发光二极管料条边缘活动插入的次导引槽。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于林鸿钧,未经林鸿钧许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201120172638.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top