[实用新型]用于EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件有效
| 申请号： | 201120170198.X | 申请日： | 2011-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN202172556U | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | 金善基 | 申请（专利权）人： | 卓英社有限公司;金善基 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘奕晴 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件，屏蔽壳包括：主体，在主体的下表面中具有开口，其中，主体的上表面的至少一部分为了真空拾取而是平坦的，主体具有盒形形状且是导电的；凸缘，从开口的边缘向外延伸，并与边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面。支撑件适于焊接且是导电的。在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 emi 屏蔽 印刷 电路板 组件 | ||
【主权项】：
用于电磁干扰屏蔽并保护电子部件的屏蔽壳，包括：主体，在主体的下表面中具有开口，其中，为了真空拾取，主体的上表面的至少一部分是平坦的，主体为盒形且是导电的；凸缘，从所述开口的边缘向外延伸，并与所述边缘一体地形成；支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面，其中，支撑件适于焊接且是导电的，其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。
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