[实用新型]用于EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件

权利要求书

1.一种用于电磁干扰屏蔽并保护电子部件的屏蔽壳，包括：

主体，在主体的下表面中具有开口，其中，为了真空拾取，主体的上表面的至少一部分是平坦的，主体为盒形且是导电的；

凸缘，从所述开口的边缘向外延伸，并与所述边缘一体地形成；

支撑件，结合到凸缘，以接触凸缘的至少一个下表面，其中，支撑件适于焊接且是导电的，

其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。

2.一种用于电磁干扰屏蔽并保护电子部件的屏蔽壳，包括：

主体，在主体的下表面中具有开口，其中，为了真空拾取，主体的上表面的至少一部分是平坦的，主体为盒形且是导电的；

凸缘，从所述开口的边缘向外延伸，并与所述边缘一体地形成；

通孔，设置在凸缘中；

支撑件，适于焊接并安装在凸缘的通孔中，支撑件是导电的，

其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。

3.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，主体包括通过冲压具有恒定厚度的金属片而形成的构件、通过将金属粉体或金属锭进行压铸形成的构件、包括金属层的耐热聚合物膜和镀覆有金属的聚合物树脂成型构件中的一种。

4.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，凸缘设置在开口的边缘的至少一部分上。

5.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，凹部设置在凸缘的下表面中，从而凸缘的上表面突出。

6.如权利要求5所述的屏蔽壳，其中，支撑件设置在所述凹部内而没有突出到凸缘的下表面之外。

7.如权利要求2所述的屏蔽壳，其中，支撑件包括： 

基座，接触焊膏并具有大于通孔的直径的直径；

柱，从基座垂直延伸并与基座一体地形成，所述柱穿过通孔；

固定部分，通过挤压柱的上端而形成或与直径大于通孔的直径的部分一体地形成。

8.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，所述屏蔽壳还包括用于电磁干扰屏蔽的分隔件，

其中，分隔件从屏蔽壳的上部的下表面突出，以形成电磁干扰屏蔽区域，分隔件由导电硅橡胶形成。

9.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，导电图案包括接地图案。

10.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，恒定的间隙形成在凸缘的下表面和主体的侧壁的下端之间。

11.如权利要求10所述的屏蔽壳，其中，侧壁的下端在回流焊工艺之后电接触导电图案。

12.如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳，其中，主体具有位于上表面的一部分中的上部开口，

主体的所述上部开口覆盖有能够移除的导电盖。

13.如权利要求12所述的屏蔽壳，其中，限定上部开口的边缘彼此面对，并通过与边缘一体形成的桥彼此连接，

用于真空拾取的拾取区域形成在桥的至少一部分上。

14.如权利要求12所述的屏蔽壳，其中，止动件从主体的侧壁向外突出，凹口形成在盖的下端的边缘处，以容纳止动件，

止动件被容纳在凹口中，以使盖水平平衡。

15.一种印刷电路板组件，包括：

如权利要求1或权利要求2所述的屏蔽壳；

印刷电路板，在印刷电路板上安装有所述屏蔽壳，

其中，在主体和支撑件经表面安装工艺而被安装在印刷电路板上之后，支撑件的下表面经回流焊工艺通过焊膏电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案。

16.如权利要求15所述的印刷电路板组件，其中，通孔或凹部形成在经回流焊工艺而连接到支撑件的导电图案中，并容纳支撑件。