[实用新型]用于EMI屏蔽的屏蔽壳和印刷电路板组件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于电磁干扰(EMI)屏蔽和保护电子部件的屏蔽壳，更具体地讲，涉及一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳通过表面安装工艺安装在印刷电路板的导电图案上，并适于热传递、目视检查、再加工和使用焊膏进行回流焊。 

背景技术

通常，以用于EMI屏蔽的屏蔽壳覆盖高频电子部件或模块，然后，将屏蔽壳电连接并机械连接到印刷电路板的导电图案，优选地，电连接并机械连接到接地图案，以防止电磁波发射到高频电子部件或模块外，或为高频电子部件或模块屏蔽外部电磁波。 

在这样的情况下，屏蔽壳可以包括导电构件，诸如金属片或镀覆有金属的电绝缘的聚合物树脂，以阻挡电磁波，屏蔽壳为具有至少一个开口的盒形，以覆盖安装在印刷电路板上的电子部件或模块。这样的用于EMI屏蔽的屏蔽壳通过诸如回流焊的焊接或采用金属螺钉或金属夹的物理结合来电连接并机械连接到印刷电路板的接地图案。 

参照图1中的1A，通过冲压或拉伸金属片来形成用于EMI屏蔽的屏蔽壳10。屏蔽壳10的侧壁的下端可以直接焊接到印刷电路板的接地图案，或者侧壁的端部可以插入在预先安装在接地图案上的金属夹中。在这样的情况下，下端的焊接可以为使用焊料或焊膏的回流焊。 

因为用于典型的屏蔽壳的不锈钢不易于进行焊接，所以当屏蔽壳10由不锈钢形成时，构成屏蔽壳10的金属片镀覆有适于焊接的金属，诸如锡。 

参照图1中的1B，用于EMI屏蔽的屏蔽壳20包括从其侧壁的下端突出的尖端21和22。尖端21和22与屏蔽壳20一体地形成。当将屏蔽壳20焊接到印刷电路板的接地图案时，尖端21和22插入在形成在接地图案中的孔中。 

参照图1中的1C，用于EMI屏蔽的屏蔽壳30包括EMI屏蔽分隔件31， 以将高频电子部件或模块彼此分开。EMI屏蔽分隔件31的下端焊接到印刷电路板的接地图案。 

然而，这样的屏蔽壳不适于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺，因此，难以改善屏蔽壳的产率并保证屏蔽壳的质量。 

例如，通过冲压金属片而形成的屏蔽壳的下端可以具有从大约0.11mm至大约0.25mm范围内的厚度，该厚度等于金属片的厚度。当屏蔽壳很大时，与屏蔽壳的尺寸相比，屏蔽壳的下端相对薄。在这样的情况下，可能难以使屏蔽壳的下端水平地保持平衡。因此，可能难以在屏蔽壳的整个下端上通过表面安装工艺执行回流焊工艺。具体地讲，薄的印刷电路板可以为柔性的和可弯曲的，屏蔽壳会具有薄的侧壁。在这样的情况下，薄的印刷电路板的外部损坏或弯曲限制了将该薄的侧壁焊接到薄的印刷电路板。此外，当大量的部件安装在印刷电路板上时，需要薄的金属片。在这样的情况下，难以进行回流焊，且焊接强度劣化。 

另外，在回流焊过程中产生的熔融的焊膏和气流会使屏蔽壳移动，这使得难以确保回流焊的可靠性。另外，因为为了焊接屏蔽壳的下端，屏蔽壳应镀覆有适于焊接的金属，诸如锡，所以增加了制造成本。另外，难以在屏蔽壳的下端被整体地焊接的状态下进行再加工工艺。 

虽然没有示出，但是可以在屏蔽壳的下端上设置凸缘，以有利于回流焊，且凸缘可以与屏蔽壳的侧壁一体地形成。在这样的情况下，构成屏蔽壳的金属片和凸缘具有相同的厚度，这使得难以在制造工艺中使凸缘水平平衡。因为屏蔽壳应镀覆有用于焊接的诸如锡的金属，所以成本增加。 

可以通过将屏蔽壳安装在预先焊接到接地图案的金属夹上来将屏蔽壳安装在接地图案上。在韩国专利第886591号中公开了用于固定屏蔽壳的金属夹。 

用于固定屏蔽壳的金属夹重量轻且具有大于其宽度的长度，因此，在回流焊期间易于摇动和扭曲。因此，即使仅当一个金属夹没有在应处的位置时，也可能难以进行具有预定尺寸的屏蔽壳的插入。另外，当在金属夹上执行回流工艺时，焊料可能从金属夹突出超过预定的程度。在这样的情况下，屏蔽壳可能没有向下插入到金属夹的下端。屏蔽壳的底表面和金属夹应可靠地粘附到导电图案，即，应可靠地粘附到接地图案，以改善EMI屏蔽效果。因此，当由金属形成屏蔽壳没有可靠地粘附到接地图案时，EMI屏蔽效果可能劣化。 在焊接金属夹之后，手动地将屏蔽壳安装在金属夹中，这可降低产率。 

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳适用于使用真空拾取的表面安装工艺和使用焊膏的回流焊工艺。 

本实用新型的另一目的在于提供一种用于EMI屏蔽的屏蔽壳，该屏蔽壳改善EMI屏蔽效果、焊接强度和产率，并用于保护安装在屏蔽壳内的电子部件不受外部力的影响。