[实用新型]任意层印制板压接芯板无效
| 申请号： | 201120154090.1 | 申请日： | 2011-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202068670U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱彦佳;张学东 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郭晓刚;唐瑞雯 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种任意层印制板压接芯板，从上到下依次包括第一外铜箔层、第一粘结片、第一内铜箔层、承载板、第二内铜箔层、第二粘结片和第二外铜箔层，所述第一外铜箔层设有第一粘合区和第一非粘合区，所述第二外铜箔层设有第二粘合区和第二非粘合区，第一内铜箔层、第二内铜箔层分别放置在承载板的上表面和下表面，第一粘结片的下表面与承载板的上表面粘合，第二粘结片上表面与承载板的下表面粘合，所述第一外铜箔层的第一粘合区与第一粘结片的上表面粘合，第二外铜箔层的第二粘合区与第二粘结片的下表面粘合。本实用新型有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 任意 印制板 压接芯板 | ||
【主权项】：
一种任意层印制板压接芯板，其特征在于：从上到下依次包括第一外铜箔层、第一粘结片、第一内铜箔层、承载板、第二内铜箔层、第二粘结片和第二外铜箔层，所述第一外铜箔层设有第一粘合区和第一非粘合区，所述第二外铜箔层设有第二粘合区和第二非粘合区，第一内铜箔层、第二内铜箔层分别放置在承载板的上表面和下表面，第一粘结片的下表面与承载板的上表面粘合，第二粘结片上表面与承载板的下表面粘合，所述第一外铜箔层的第一粘合区与第一粘结片的上表面粘合，第二外铜箔层的第二粘合区与第二粘结片的下表面粘合。
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