[实用新型]任意层印制板压接芯板无效
| 申请号： | 201120154090.1 | 申请日： | 2011-05-14 |
| 公开（公告）号： | CN202068670U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 邱彦佳;张学东 | 申请（专利权）人： | 汕头超声印制板（二厂）有限公司;汕头超声印制板公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 汕头市潮睿专利事务有限公司 44230 | 代理人： | 郭晓刚;唐瑞雯 |
| 地址： | 515065 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 任意 印制板 压接芯板 | ||
1.一种任意层印制板压接芯板，其特征在于：从上到下依次包括第一外铜箔层、第一粘结片、第一内铜箔层、承载板、第二内铜箔层、第二粘结片和第二外铜箔层，所述第一外铜箔层设有第一粘合区和第一非粘合区，所述第二外铜箔层设有第二粘合区和第二非粘合区，第一内铜箔层、第二内铜箔层分别放置在承载板的上表面和下表面，第一粘结片的下表面与承载板的上表面粘合，第二粘结片上表面与承载板的下表面粘合，所述第一外铜箔层的第一粘合区与第一粘结片的上表面粘合，第二外铜箔层的第二粘合区与第二粘结片的下表面粘合。
2.如权利要求1所述的任意层印制板压接芯板，其特征在于：所述第一外铜箔层的第一粘合区与第二外铜箔层的第二粘合区大小和形状均相同并且相互对应，所述第一外铜箔层的第一非粘合区与第二外铜箔层的第二非粘合区大小和形状均相同并且相互对应。
3.如权利要求2所述的任意层印制板压接芯板，其特征在于：所述第一粘合区环绕在第一非粘合区四周，第二粘合区环绕在第二非粘合区四周，所述第一粘合区与第二粘合区通过第一粘结片和第二粘结片贴合后形成四周密闭的复合芯板。
4.如权利要求3所述的任意层印制板压接芯板，其特征在于：所述第一粘合区、第二粘合区均为中心对称图形。
5.如权利要求4所述的任意层印制板压接芯板，其特征在于：所述第一内铜箔层、第二内铜箔层均位于第一非粘合区与第二非粘合区之间。
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