[实用新型]任意层印制板压接芯板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种厚度小于0.1毫米的印制电路板芯板，更具体地说涉及一种任意层印制板压接芯板。

背景技术

目前，在厚度小于0.1毫米的印制板芯板制造领域，除了卷到卷的加工方式外，其它片到片的加工方式中，均采用了牵引方法。牵引方法是采用厚的牵引板，将小于0.1毫米的芯板用胶带和牵引板连接。在传送过程中，牵引板位于前方，通过牵引板来牵引芯板前进。

上述这种方法虽然解决卡板的问题，但是却不能解决芯板自身经纬向的应力以及芯板上下结构不对称导致的翘曲等问题。由于制造的芯板仍存在硬度不足、平整性差等问题，这就导致在后续工序的加工过程中产品的废品率大幅增加。

如公开号为CN101541145的中国专利文献“印制电路板或集成电路封装基板制作中超薄芯板加工方法”，公开了一种印制板复合芯板。一旦芯板很薄，则由于粘结片厚度的限制，经过首次热压粘接后板件仍然太薄，强度也无法满足设备要求，很容易出现卡板报废等问题。由于芯板采用了单向不对称积层工艺，经过几次层压电镀后，板件切割开后会因为自身经纬向的应力以及芯板上下结构不对称，出现严重的翘曲变形，后续加工报废机率大幅上升，这种工艺加工的印制板复合芯板的废品率通常大于10％。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术芯板上下结构不对称、芯板自身经纬向应力不对称的缺陷，提供一种芯板上部分与下部分的应力可相互抵消的任意层印制板压接芯板。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种任意层印制板压接芯板，其特征在于：从上到下依次包括第一外铜箔层、第一粘结片、第一内铜箔层、承载板、第二内铜箔层、第二粘结片和第二外铜箔层，所述第一外铜箔层设有第一粘合区和第一非粘合区，所述第二外铜箔层设有第二粘合区和第二非粘合区，第一内铜箔层、第二内铜箔层分别放置在承载板的上表面和下表面，第一粘结片的下表面与承载板的上表面粘合，第二粘结片上表面与承载板的下表面粘合，所述第一外铜箔层的第一粘合区与第一粘结片的上表面粘合，第二外铜箔层的第二粘合区与第二粘结片的下表面粘合。

一种较优的方案，所述第一外铜箔层的第一粘合区与第二外铜箔层的第二粘合区大小和形状均相同并且相互对应，所述第一外铜箔层的第一非粘合区与第二外铜箔层的第二非粘合区大小和形状均相同并且相互对应。

优选的方案，所述第一粘合区环绕在第一非粘合区四周，第二粘合区环绕在第二非粘合区四周，所述第一粘合区与第二粘合区通过第一粘结片和第二粘结片贴合后形成四周密闭的复合芯板。

更优的方案，所述第一粘合区、第二粘合区均为中心对称图形。也就是说第一粘合区、第二粘合区均为矩形、菱形、圆形或平行四边形等。这样能够更有效的消除了第一外铜箔层与第二外铜箔层之间的应力。

一种较优的方案，所述第一内铜箔层、第二内铜箔层均位于第一非粘合区与第二非粘合区之间。

本实用新型对照现有技术的有益效果是，通过对印制电路板芯板结构进行改进，利用芯板的对称结构，抵消了芯板上部分与下部分之间的应力，并形成四周密闭、无翘曲、平整性、加工硬度适当的芯板结构，有效的消除了非水平传动工序容易发生卡板、卷板等异常报废和后续药水渗入等缺陷，并大幅提高了芯板加工的良品率，比如采用该方法制作30um厚度芯板良率，可从原来的约60％提高到目前的约90％。该芯板结构不仅适用于任意层电路板芯板，也适用于埋容板、厚铜箔电路板的芯板加工。

附图说明

图1是本实用新型优选实施例芯板结构横截面的剖视图；

图2是图1所示优选实施例第一外铜箔层的俯视图；

图3是图1所示优选实施例第二外铜箔层的仰视图。

具体实施方式

如图1-3所示，本优选实施例中的任意层印制板压接芯板，从上到下依次包括第一外铜箔层1、第一粘结片3、第一内铜箔层5、承载板7、第二内铜箔层6、第二粘结片4和第二外铜箔层2，所述第一外铜箔层1设有第一粘合区101和第一非粘合区102，所述第二外铜箔层2设有第二粘合区201和第二非粘合区202，第一内铜箔层5、第二内铜箔层6分别放置在承载板7的上表面和下表面，第一粘结片3的下表面与承载板7的上表面粘合，第二粘结片4上表面与承载板7的下表面粘合，所述第一外铜箔层1的第一粘合区101与第一粘结片3的上表面粘合，第二外铜箔层2的第二粘合区201与第二粘结片4的下表面粘合。并且所述第一内铜箔层5、第二内铜箔层6均位于第一非粘合区102与第二非粘合区202之间。