[实用新型]接触器散热结构无效
| 申请号： | 201120153700.6 | 申请日： | 2011-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN202018926U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 王世珍;郑彬;吴琼露 | 申请（专利权）人： | 浙江天正电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01H50/12 | 分类号： | H01H50/12;H01H50/02 |
| 代理公司： | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 | 代理人： | 王坚强 |
| 地址： | 325604 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种接触器散热结构。主要解决了现有的接触器散热结构易进入杂物、灰尘等而导致电子元器件不能正常工作的问题。其特征在于：壳体(1)至少2个角部上设有散热沉槽(2)，所述的散热沉槽(2)按栅格状分布，壳体(1)内对应散热沉槽(2)内端口设有挡板(3)，挡板(3)与壳体(1)之间形成直槽(4)，所述的散热沉槽(2)与所述的直槽(4)相通。该接触器散热结构在不影响散热效果的同时有效地阻止了杂物、灰尘等直接进入到安装可控硅的壳体内，具有散热性能好及故障率低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 接触器 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种接触器散热结构，包括安装电子元器件线路板的壳体(1)，其特征在于：壳体(1)至少2个角部上设有散热沉槽(2)，所述的散热沉槽(2)按栅格状分布，壳体(1)内对应散热沉槽(2)内端口设有挡板(3)，挡板(3)与壳体(1)之间形成直槽(4)，所述的散热沉槽(2)与所述的直槽(4)相通。
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