[实用新型]接触器散热结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种交流接触器，具体涉及一种接触器散热结构。

背景技术

复合式无弧交流接触器是交流接触器中的一种，由于其具有无电弧、无浪涌、无操作过电压等优点而广泛采用，复合式无弧交流接触器中设有可控硅及控制板，在使用时可控硅会产生大量的热量，如果散热性能不好，很容易出现故障。现有的接触器散热结构是在安装可控硅的壳体上设置有栅格状直槽式通孔，虽然能很快散热，但是很多杂物、灰尘等易从栅格通孔处进入到壳体内并粘附在电子元器件的线路板上，影响电子元器件正常工作，出现故障。

实用新型内容

为了克服现有的接触器散热结构易进入杂物、灰尘等而导致电子元器件不能正常工作的不足，本实用新型提供一种接触器散热结构，该接触器散热结构在不影响散热效果的同时有效地阻止了杂物、灰尘等直接进入到安装可控硅的壳体内，具有散热性能好及故障率低的特点。

本实用新型的技术方案是：该接触器散热结构包括安装电子元器件线路板的壳体，壳体至少2个角部上设有散热沉槽，所述的散热沉槽按栅格状分布，壳体内对应散热沉槽内端口设有挡板，挡板与壳体之间形成直槽，所述的散热沉槽与所述的直槽相通。

所述的散热沉槽及挡板设置在壳体上相对的两侧角部。

所述的散热沉槽底部为阶梯状。

所述的直槽的深度不小于散热沉槽的最大深度。

本实用新型具有如下有益效果：由于采取上述方案，改变了散热通道的结构形式，壳体内设置挡板，杂物、灰尘等落在散热沉槽中而不会直接从进入到壳体内，不会落到安装电子原器件的电路板上，不影响散热性能的前提下，降低了故障率，安全可靠，使用寿命长。

附图说明

附图1是本实用新型的立体结构示意图。

附图2是本实用新型的正视图。

附图3是图2中A-A剖视图。

图中1-壳体，2-散热沉槽，3-挡板，4-直槽。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步说明：

由图1结合图2、图3所示，该接触器散热结构包括安装电子元器件线路板的壳体1，电子元器件主要是指可控硅等电子原器件，壳体1至少2个角部上设有散热沉槽2，所述的散热沉槽2按栅格状分布，壳体1内对应散热沉槽2内端口设有挡板3，挡板3与壳体1之间形成直槽4，所述的散热沉槽2与所述的直槽4相通。与现有技术相比，改变了散热通道的结构形式，壳体1内设置挡板3，杂物、灰尘等落在散热沉槽2中而不会直接从进入到壳体1内，不会落到安装可控硅的电路板上，不影响散热性能的前提下，降低了故障率，安全可靠，使用寿命长。该结构也适用于普通的交流接触器，在加工时，采用动静模抽芯式模具直接对碰抽芯即可，不需模具横向抽芯，模具制作相对也很简单，费用较低。

由图1结合图3所示，所述的散热沉槽2及挡板3设置在壳体1上相对的两侧角部。一侧的散热沉槽2排放出热空气，另一侧的散热沉槽2进入冷空气，形成空气对流。当然，根据散热需要也可以在另外一侧或两侧的角部也开设散热沉槽2。

由图1结合图2、图3所示，所述的散热沉槽2底部为阶梯状。增大了通道拐角处的过流面积，使空气能够顺畅地通过，散热效果好。

由图3所示，所述的直槽4的深度不小于散热沉槽2的最大深度。使挡板3能够有效地阻隔杂物、灰尘等。