[实用新型]接触器散热结构

权利要求书

1.一种接触器散热结构，包括安装电子元器件线路板的壳体(1)，其特征在于：壳体(1)至少2个角部上设有散热沉槽(2)，所述的散热沉槽(2)按栅格状分布，壳体(1)内对应散热沉槽(2)内端口设有挡板(3)，挡板(3)与壳体(1)之间形成直槽(4)，所述的散热沉槽(2)与所述的直槽(4)相通。

2.根据权利要求1所述的接触器散热结构，其特征在于：所述的散热沉槽(2)及挡板(3)设置在壳体(1)上相对的两侧角部。

3.根据权利要求1或2所述的接触器散热结构，其特征在于：所述的散热沉槽(2)底部为阶梯状。

4.根据权利要求3所述的接触器散热结构，其特征在于：所述的直槽(4)的深度不小于散热沉槽(2)的最大深度。