[实用新型]一种带孔线路板的焊盘结构无效
| 申请号： | 201120139775.9 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202019493U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谢俊麒 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带孔线路板的焊盘结构，用于BGA芯片封装的HDI板上，包括处于相同电气网络中的第一孔和第二孔；第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距既小于第一孔焊盘的半径又小于第二孔焊盘的半径。由于采用了以孔边距代替孔焊盘定义所占走线面积的技术手段，打破了传统PCB设计时使用孔的外围焊盘Pad确定盲孔、埋孔和/或通孔之间所占最小走线面积的观念，对PCB设计中同电气网络的盲孔到埋孔的距离以中心的孔hole间距进行重新定义，从而有效地减少了孔间面积所占最小走线面积，优化了HDI板中BGA芯片的扇出空间，缓解了BGA区域走线空间不够的瓶颈，帮助其扇出，提升了PCB设计效率，进而降低了PCB设计的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 盘结 | ||
【主权项】：
一种带孔线路板的焊盘结构，用于BGA芯片封装的HDI板上，包括处于相同电气网络中的第一孔和第二孔；其特征在于：第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距既小于第一孔焊盘的半径又小于第二孔焊盘的半径。
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