[实用新型]一种带孔线路板的焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及BGA(Ball Grid Array，球栅阵列)芯片封装的HDI(High Density Interconnect，高密度互连)板领域，更具体的说，改进涉及的是一种带孔线路板的焊盘结构。

背景技术

随着终端产品尺寸越来越小，留给PCB设计的空间也随之减少，特别是对于HDI板而言，管脚间距越近、管脚数越多的BGA芯片区域，一直就是PCB走线的瓶颈，导致BGA芯片扇出空间不够。

扇出（fan-out）是一个定义单个逻辑门能够驱动的数字信号输入最大量的专业术语；大多数的TTL逻辑门能够为10个其他数字门或驱动器提供信号。所以，一个典型的TTL逻辑门有10个扇出信号。

但是，如果BGA芯片无法扇出走线，目前只能通过增加PCB的层数来增加走线空间以完成扇出，从而导致了HDI板的成本上升。

因此，现有技术尚有待改进和发展。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种带孔线路板的焊盘结构，可优化HDI板中BGA芯片的扇出空间。

本实用新型的技术方案如下：一种带孔线路板的焊盘结构，用于BGA芯片封装的HDI板上，包括处于相同电气网络中的第一孔和第二孔；其中：第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距既小于第一孔焊盘的半径又小于第二孔焊盘的半径。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第一孔为激光孔或机械孔。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第一孔为盲孔、埋孔或通孔。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第二孔为机械孔或激光孔。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第二孔为盲孔、埋孔或通孔。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第一孔与第二孔处于HDI板的同一层；第一孔的焊盘与第二孔的焊盘相交。

所述的带孔线路板的焊盘结构，其中：第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距设置为0.1mm。

本实用新型所提供的一种带孔线路板的焊盘结构，由于采用了以孔边距代替孔焊盘定义所占走线面积的技术手段，打破了传统PCB设计时使用孔的外围焊盘Pad确定盲孔、埋孔和/或通孔之间所占最小走线面积的观念，对PCB设计中同电气网络的盲孔到埋孔的距离以中心的孔hole间距进行重新定义，从而有效地减少了孔间面积所占最小走线面积，优化了HDI板中BGA芯片的扇出空间，缓解了BGA区域走线空间不够的瓶颈，帮助其扇出，提升了PCB设计效率，进而降低了PCB设计的成本。

附图说明

图1是现有技术中带孔线路板的焊盘结构示意图。

图2是本实用新型带孔线路板的焊盘结构示意图。

具体实施方式

以下将结合附图，对本实用新型的具体实施方式和实施例加以详细说明，所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并非用于限定本实用新型的具体实施方式。

本实用新型的一种带孔线路板的焊盘结构，其具体实施方式之一，以用于BGA芯片封装的HDI板上处于相同电气网络中的第一孔110和第二孔120为例，如图2所示，不仅第一孔110的边缘距离第二孔120的边缘的间距小于第一孔110焊盘的半径，而且第一孔110的边缘距离第二孔120的边缘的间距也小于第二孔120焊盘的半径。

在本实用新型带孔线路板的焊盘结构实施方式中，具体的，第一孔110可以为激光孔或机械孔；第二孔120也可以为激光孔或机械孔。所谓的激光孔，指的是通过激光的工艺方法在线路板上加工出的盲孔、埋孔或通孔；所谓的机械孔，指的是通孔钻削等机械的工艺方法在线路板上加工出的盲孔、埋孔或通孔；所谓的盲孔，相对于通孔而言，就是连接表层和内层而不贯通线路板的导通孔，盲孔具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)；所谓的埋孔，是指连接内层之间而在成品板表层不可见的导通孔，埋孔做在内层过孔，表底层是看不到，用于内层信号互连，埋孔可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性，并节约走线空间，适用于高密高速的电路板设计。

较好的是，第一孔110与第二孔120可处于HDI板的同一层；第一孔110的焊盘与第二孔120的焊盘相交。由此可解决同一层面上的BGA芯片扇出空间不够的技术问题。然而，第一孔110与第二孔120并不限于处于HDI板的同一层；第一孔110的焊盘的投影与第二孔120的焊盘的投影相交。

下面以同一种激光工艺加工出的盲孔和同一种机械工艺加工出的埋孔为例，结合附图具体说明现有技术与本实用新型区别所在。