[实用新型]一种带孔线路板的焊盘结构无效
| 申请号： | 201120139775.9 | 申请日： | 2011-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN202019493U | 公开（公告）日： | 2011-10-26 |
| 发明（设计）人： | 谢俊麒 | 申请（专利权）人： | 惠州TCL移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H01L23/498 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 王永文;杨宏 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 线路板 盘结 | ||
【权利要求书】：
1.一种带孔线路板的焊盘结构，用于BGA芯片封装的HDI板上，包括处于相同电气网络中的第一孔和第二孔；其特征在于：第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距既小于第一孔焊盘的半径又小于第二孔焊盘的半径。
2.根据权利要求1所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第一孔为激光孔或机械孔。
3.根据权利要求1所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第一孔为盲孔、埋孔或通孔。
4.根据权利要求1所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第二孔为机械孔或激光孔。
5.根据权利要求1所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第二孔为盲孔、埋孔或通孔。
6.根据权利要求1所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第一孔与第二孔处于HDI板的同一层；第一孔的焊盘与第二孔的焊盘相交。
7.根据权利要求1至6中任一所述的带孔线路板的焊盘结构，其特征在于：第一孔边缘与第二孔边缘之间的间距设置为0.1mm。
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