[实用新型]硅片用花篮有效
| 申请号： | 201120118274.2 | 申请日： | 2011-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN202049930U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 冯帅臣;成品奇;陈清波;王辉;李鹏飞;张茂胜 | 申请（专利权）人： | 江苏伯乐达光伏有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 菅秀君 |
| 地址： | 224051 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提出的硅片用花篮，包括多个第一花篮杆、多个第二花篮杆、两个支撑板，所述第一花篮杆的表面具有间隔分布的多个花篮齿，每个所述第一花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，每个所述第二花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，所述第一花篮杆和所述第二花篮杆均由外壳和设置在外壳内的碳纤维内衬组成。本实用新型提供的硅片用花篮，在强酸碱环境下，即使强酸碱通过第一花篮杆或第二花篮杆与支撑板的连接处进入外壳，但外壳内的碳纤维内衬不会出现锈蚀的情况，同时还保持承载多个硅片的机械强度，因此在花篮杆的外壳内设置碳纤维内衬保证了工艺卫生。 | ||
| 搜索关键词： | 硅片 花篮 | ||
【主权项】：
一种硅片用花篮，其特征在于，包括多个第一花篮杆、多个第二花篮杆、两个支撑板，所述第一花篮杆的表面具有间隔分布的多个花篮齿，每个所述第一花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，每个所述第二花篮杆的两端分别固定在所述两个支撑板内，所述第一花篮杆和所述第二花篮杆均由外壳和设置在外壳内的碳纤维内衬组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
