[实用新型]超导元件结构无效
| 申请号： | 201120116871.1 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202077322U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文进;萧永仁 | 申请（专利权）人： | 陈文进;萧永仁 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张彩霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种超导元件结构，包括一壳体，壳体进一步包括一上板片及一下座，该上板片及下座的内表面利用静电涂布方式披覆有一层金属薄膜，该金属薄膜进一步为一种毛细结构；多个烧结柱体，置于该上板片及该下座构成的容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压烧结成的柱体状多孔质结构；以及一工作流体，填注于该容置空间中，并可于该容置空间内流动，通过相变化传输热能。本实用新型通过工作流体于容置空间内流动，配合毛细结构形成二相流循环，相较于现有技术，能大幅提升整体超导元件的传热性及散热性，同时也降低了生产成本，并提高了经济效益。 | ||
| 搜索关键词： | 超导 元件 结构 | ||
【主权项】：
一种超导元件结构，用于电子元件(20)的散热，其特征在于：所述超导元件(10)包括：一壳体(12)，其包括一上板片(14)及一下座(16)，该上板片(14)及该下座(16)的内表面利用静电涂布的方式披覆有一层金属薄膜，该上板片(14)及该下座(16)彼此结合形成一容置空间(17)；多个烧结柱体(18)，置于该容置空间(17)内，该烧结柱体(18)是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该烧结柱体(18)的表面具有毛细结构；以及一工作流体(40)，填注于该容置空间(17)中，该工作流体(40)于该容置空间(17)内流动并通过相变化传输热能。
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