[实用新型]超导元件结构无效
| 申请号： | 201120116871.1 | 申请日： | 2011-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN202077322U | 公开（公告）日： | 2011-12-14 |
| 发明（设计）人： | 陈文进;萧永仁 | 申请（专利权）人： | 陈文进;萧永仁 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张彩霞 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超导 元件 结构 | ||
1.一种超导元件结构，用于电子元件(20)的散热，其特征在于：所述超导元件(10)包括：
一壳体(12)，其包括一上板片(14)及一下座(16)，该上板片(14)及该下座(16)的内表面利用静电涂布的方式披覆有一层金属薄膜，该上板片(14)及该下座(16)彼此结合形成一容置空间(17)；
多个烧结柱体(18)，置于该容置空间(17)内，该烧结柱体(18)是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该烧结柱体(18)的表面具有毛细结构；以及
一工作流体(40)，填注于该容置空间(17)中，该工作流体(40)于该容置空间(17)内流动并通过相变化传输热能。
2.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述工作流体(40)为纯水或超纯水。
3.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述工作流体(40)为一种传热介质，遇热产生相变化，并将该电子元件(20)产生的热能均匀传送至该壳体(12)。
4.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述壳体(12)为铜金属材质。
5.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述壳体(12)还具有一填充孔(164)，该填充孔(164)可由外部填充该工作流体(40)至该容置空间(17)内。
6.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述金属薄膜为铜粉，利用静电涂布方式披覆于该上板片(14)及该下座(16)的内表面上。
7.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述金属薄膜为一种毛细结构。
8.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述金属粉末为铜粉冲压烧结后形成的多孔质结构。
9.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：还包含一散热板(30)位于该壳体(12)的外表面上，并与该壳体(12)接触。
10.根据权利要求1所述的超导元件结构，其特征在于：所述上板片(14)及该下座(16)接合后，其接触边缘通过焊接接合固定。
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