[实用新型]超导元件结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种散热元件，特别涉及一种适用于电子元件散热的超导元件结构。

背景技术

现今电子产品均以轻量化、薄型化为设计重点，因此，电子元件尺寸也趋于微型化、高集成度，这使得电子元件单位面积的发热密度也愈来愈高，传统以散热鳍片配合风扇散逸于空气的散热方式，已不能满足现今电子元件的需求，因此散热效率已经成为决定电子产品寿命、可靠度及稳定性的重要因素。热管(Heat Pipe)，是通过工作流体液气相间的相变化(phase change)吸收热量，并以气体分子传输热量的方式，因而可得到极高的热传导系数，具有相当好的传热效果，现今已被广泛应用于电子热传导领域，如电脑内部的中央处理器或发光二极管的散热等。但由于热管的毛细结构(wick structure)必须贴附于整根热管内部管壁，虽然其提供了工作介质液体回流的毛细力，但在其毛细结构内部的流动阻力也成为流动压降的主要来源，因此造成其性能在某些操作情形下会有大幅度递减的情形。而均温板(vapor chamber)则是将热管由点的热传导更进一步地变成面的热传导，具有更高效率的热传导特性，未来可能被大量应用的导热元件之一。

中国台湾专利第M345222号，公开了一种均温板及其支撑结构，其主要将一壳体内部铺设毛细组织，其内填充工作流体，并于壳体内铺设波浪片，该波浪片波峰波谷间分别开设有穿孔，工作流体流经间隔通道及穿孔，以提升均温板的热传导效率；然而，该方案的热传导效率仍不甚理想，且铺设多层结构，如上层毛细组织、下层毛细组织、波浪片等，相对增加生产成本及组装时间，若能针对上述缺陷提出一种高热传导效率的超导元件结构，相信更具经济效益，也适合大量生产。

有鉴于此，本实用新型所要解决技术问题是克服上述问题，提出一种超导元件结构，以克服现有技术的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种超导元件结构，该超导元件结构不仅能够实现大量散热的目的，而且具有构造简单、适合大量生产及符合经济效益的优点。

为达到上述目的，本实用新型采取了如下技术方案。

一种超导元件结构，用于电子元件的散热，所述超导元件包括：一壳体，其包括一上板片及一下座，该上板片及该下座的内表面利用静电涂布的方式披覆有一层金属薄膜，该上板片及该下座彼此结合形成一容置空间；多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该烧结柱体的表面具有毛细结构；以及一工作流体，填注于该容置空间中，该工作流体于该容置空间内流动并通过相变化传输热能。

进一步地，所述工作流体为纯水或超纯水。

进一步地，所述工作流体为一种传热介质，遇热产生相变化，并将该电子元件产生的热能均匀传送至该壳体。

进一步地，所述壳体为铜金属材质。

进一步地，所述壳体还具有一填充孔。

进一步地，所述金属薄膜为铜粉，利用静电涂布方式披覆于该上板片及该下座的内表面上。

进一步地，所述金属薄膜为一种毛细结构。

进一步地，所述金属粉末为铜粉冲压烧结后形成的多孔质结构。

进一步地，本实用新型的超导元件结构还包含一散热板位于该壳体的外表面上，并与该壳体接触。

进一步地，所述上板片及该下座接合后，其接触边缘通过焊接接合固定。

由此可知，本实用新型提供了一种超导元件结构以用于电子元件的散热，该超导元件包括一壳体，该壳体包括一上板片及一下座，该上板片及该下座彼此可结合形成一容置空间，当该上板片及该下座接合后，其接触边缘通过焊接接合固定；该上板片及该下座的内表面利用静电涂布的方式被覆有一层金属薄膜，该金属薄膜为铜粉，进一步地，该金属薄膜为一种毛细结构；多个烧结柱体，置于该容置空间内，该烧结柱体是利用金属粉末冲压进而烧结成的柱体状，该金属粉末为铜粉，冲压烧结后形成多孔质结构，进一步地，该烧结柱体表面为毛细结构；以及一工作流体填注于容置空间中，并可于容置空间内流动，工作流体为一种传热介质，遇热产生相变化传输热能，从而将电子元件产生的热能均匀传送至壳体。

本实用新型的超导元件结构，还包含一散热板位于该壳体的外表面上，并与该壳体接触，以增进整体散热性及热传性。

附图说明

图1为本实用新型的立体结构分解示意图。

图2为本实用新型另一视角的立体结构分解示意图。

图3-1为本实用新型的组合结构立体示意图。

图3-2为图3-1于A-A位置的剖视图。