[实用新型]功率MOS桥式电路有效
申请号: | 201120111437.4 | 申请日: | 2011-04-15 |
公开(公告)号: | CN202008999U | 公开(公告)日: | 2011-10-12 |
发明(设计)人: | 高广亮;王建翼;杜秀杰;周俊辉 | 申请(专利权)人: | 锦州辽晶电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L25/18 | 分类号: | H01L25/18;H01L23/373;H01L23/31 |
代理公司: | 锦州辽西专利事务所 21225 | 代理人: | 李辉 |
地址: | 121000 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 一种功率MOS桥式电路,包括管壳,焊接在管壳上的陶瓷基片,焊接在陶瓷基片上的钼片,功率MOS管芯片、构成栅极保护电路的稳压二极管芯片和栅极限流电阻,其特殊之处是:功率MOS管芯片和稳压二极管芯片焊接在钼片上,所述的栅极限流电阻为贴片式电阻并且焊接在陶瓷基片上,所述的管壳底板为钨铜板,陶瓷基片为氧化铍陶瓷或氧化铝陶瓷,所述的栅极限流电阻、功率MOS管芯片和稳压二极管芯片之间采用金属丝互连。优点是:体积小、重量轻,具有良好的散热效果,可保证器件的稳定性和可靠性;可单独作为功率器件使用,通过组合可构成各种全桥或三相桥式电路,便于维修,方便拆卸。 | ||
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【主权项】:
一种功率MOS桥式电路,包括管壳,焊接在管壳上的陶瓷基片,焊接在陶瓷基片上的钼片,功率MOS管芯片、构成栅极保护电路的稳压二极管芯片和栅极限流电阻,其特征是:功率MOS管芯片和稳压二极管芯片焊接在钼片上,所述的栅极限流电阻为贴片式电阻并且焊接在陶瓷基片上,所述的管壳底板为钨铜板,陶瓷基片为氧化铍陶瓷或氧化铝陶瓷,所述的栅极限流电阻、功率MOS管芯片和稳压二极管芯片之间采用金属丝互连。
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