[实用新型]优化型三极管引线框架无效
| 申请号： | 201120107955.9 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202049947U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨承武;朱成明 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种优化型三极管引线框架，其包括框架本体，所述的框架本体上包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元的中部及底部分别通过中筋和底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热区、与所述的散热区相连的芯片区、连接在所述的芯片区的下方的三个管脚，所述的散热区具有一螺纹通孔，所述的散热区与所述的芯片区之间设置有阶梯通孔，所述的阶梯通孔至少包括孔径缩小的喉部。本实用新型的引线框架通过在芯片区与散热区之间开设通孔来减弱或者消除散热区的形变向芯片区的传递，并且将这个通孔做成阶梯状，并让塑封体填满其中，以起到良好的固定作用，适合在该行业内推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 优化 三极管 引线 框架 | ||
【主权项】：
一种优化型三极管引线框架，其包括框架本体，所述的框架本体上包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元的中部及底部分别通过中筋和底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热区、与所述的散热区相连的芯片区、连接在所述的芯片区的下方的三个管脚，所述的散热区具有一螺纹通孔，其特征在于：所述的散热区与所述的芯片区之间设置有阶梯通孔，所述的阶梯通孔至少包括孔径缩小的喉部。
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