[实用新型]优化型三极管引线框架无效
| 申请号： | 201120107955.9 | 申请日： | 2011-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN202049947U | 公开（公告）日： | 2011-11-23 |
| 发明（设计）人： | 杨承武;朱成明 | 申请（专利权）人： | 吴江恒源金属制品有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;项丽 |
| 地址： | 215234 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 优化 三极管 引线 框架 | ||
【权利要求书】：
1.一种优化型三极管引线框架，其包括框架本体，所述的框架本体上包括若干个框架单元，相邻的所述的框架单元的中部及底部分别通过中筋和底筋相连接，每个所述的框架单元包括上部的散热区、与所述的散热区相连的芯片区、连接在所述的芯片区的下方的三个管脚，所述的散热区具有一螺纹通孔，其特征在于：所述的散热区与所述的芯片区之间设置有阶梯通孔，所述的阶梯通孔至少包括孔径缩小的喉部。
2.根据权利要求1所述的优化型三极管引线框架，其特征在于：所述的阶梯通孔的横截面呈“T”字形。
3.根据权利要求2所述的优化型三极管引线框架，其特征在于：所述的阶梯通孔中孔径较大的一侧在前或者在后。
4.根据权利要求1所述的优化型三极管引线框架，其特征在于：所述的阶梯通孔的横截面呈“工”字形。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的优化型三极管引线框架，其特征在于：所述的阶梯通孔的任意纵截面呈长圆形、矩形或者圆形。
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