[实用新型]高强度焊接结构无效
| 申请号： | 201120093357.0 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202067855U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚景彬 | 申请（专利权）人： | 新普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种高强度焊接结构，包括第一金属层、焊料及第二金属层。第二金属层位于第一金属层的一侧面，且焊料位于焊接部与第二金属层之间。第一金属层包括一对镂空图案及焊接部，焊接部位于该一对镂空图案之间。实施电阻焊时，将焊接装置的第一棒针及第二棒针抵靠焊接部的两端作为正负极，第一棒针、焊接部、焊料、第二金属层与第二棒针形成复数个电通路，电流并与所述的这些电通路的电阻产生热量，使得焊料分别与焊接部及第二金属层产生第一介金属化合物层及第二介金属化合物层，从而实现高强度焊接结构。 | ||
| 搜索关键词： | 强度 焊接 结构 | ||
【主权项】：
高强度焊接结构，其特征在于，包括：一第一金属层，该第一金属层包括一对镂空图案及一焊接部，该焊接部位于该一对镂空图案之间；一第二金属层，位于该第一金属层的一侧面；一焊料，位于该焊接部与该第二金属层之间；以及将一焊接装置的一第一棒针及一第二棒针抵靠该焊接部的两端作为正负极，该第一棒针、该焊接部、该焊料、该第二金属层与该第二棒针形成复数个电通路，电流并与所述的这些电通路的电阻产生热量，使得该焊料分别与该焊接部及该第二金属层产生一第一介金属化合物层及一第二介金属化合物层。
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