[实用新型]高强度焊接结构无效
| 申请号： | 201120093357.0 | 申请日： | 2011-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN202067855U | 公开（公告）日： | 2011-12-07 |
| 发明（设计）人： | 姚景彬 | 申请（专利权）人： | 新普科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01M2/26 | 分类号： | H01M2/26 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 强度 焊接 结构 | ||
1.一种高强度焊接结构，其特征在于，包括：
一第一金属层，该第一金属层包括一对镂空图案及一焊接部，该焊接部位于该一对镂空图案之间；
一第二金属层，位于该第一金属层的一侧面；
一焊料，位于该焊接部与该第二金属层之间；以及
将一焊接装置的一第一棒针及一第二棒针抵靠该焊接部的两端作为正负极，该第一棒针、该焊接部、该焊料、该第二金属层与该第二棒针形成复数个电通路，电流并与所述的这些电通路的电阻产生热量，使得该焊料分别与该焊接部及该第二金属层产生一第一介金属化合物层及一第二介金属化合物层。
2.根据权利要求1所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一金属层的材料是铜，该第二金属层的材料是铁。
3.根据权利要求2所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一介金属化合物层是五锡化六铜，该第二介金属化合物层是锡化铁或二锡化铁。
4.根据权利要求1所述的高强度焊接结构，其特征在于：该焊料的材料是有铅焊料或无铅焊料。
5.根据权利要求1所述的高强度焊接结构，其特征在于：更包括一锡膏层，该锡膏层位于该焊料与该第一金属层之间。
6.根据权利要求1所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一金属层与该第二金属层之间是有一绝缘片，该绝缘片设有一穿孔，该穿孔与该焊接部相对应，其中该穿孔面积大于该焊料的表面积。
7.根据权利要求1所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第二金属层是一电池的电极端。
8.一种高强度焊接结构，其特征在于，包括：
一第一金属层，该第一金属层包括复数对镂空图案及复数焊接部，每一对镂空图案之间是有相对应的焊接部；
复数电池，位于该第一金属层的一侧面，每一电池的电极端是一第二金属层，且每一焊接部与相对应的电池的电极端对准；
复数焊料，位于所述的这些电池与所述的这些焊接部之间，且每一焊接部与相对应的电池的电极端之间是有相对应的焊料；以及
将一焊接装置的一第一棒针及一第二棒针抵靠该焊接部的两端作为正负极，该第一棒针、该焊接部、相对应的焊料、该第二金属层与该第二棒针形成复数个电通路，电流并与所述的这些电通路的电阻产生热量，使得该焊料分别与该焊接部及该第二金属层产生一第一介金属化合物层及一第二介金属化合物层。
9.根据权利要求8所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一金属层的材料是铜，该第二金属层的材料是铁。
10.根据权利要求9所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一介金属化合物层是五锡化六铜，该第二介金属化合物层是锡化铁或二锡化铁。
11.根据权利要求8所述的高强度焊接结构，其特征在于：所述的这些焊料的材料是有铅焊料或无铅焊料。
12.根据权利要求8所述的高强度焊接结构，其特征在于：更包括一锡膏层，该锡膏层位于该焊料与该第一金属层之间。
13.根据权利要求8所述的高强度焊接结构，其特征在于：该第一金属层与该第二金属层之间是有一绝缘片，该绝缘片设有一穿孔，该穿孔与该焊接部相对应，其中该穿孔面积大于该焊料的表面积。
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