[实用新型]一种载片装置的插片辅助工装有效
| 申请号： | 201120092081.4 | 申请日： | 2011-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN202034360U | 公开（公告）日： | 2011-11-09 |
| 发明（设计）人： | 童锐;石东益;王俊 | 申请（专利权）人： | 茂迪（苏州）新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L31/18 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 李仪萍 |
| 地址： | 215300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种载片装置的插片辅助工装，包括：底板、位于所述底板上的载片装置固定部件、位于所述底板上的导轨、装配于所述底板上的含有多个沟槽的挡板、以及设置于所述挡板下方与所述导轨配合的移动部件；其中，所述挡板上的沟槽间隙与载片装置卡持柱上的卡槽间隙相同。将硅晶片装入载片装置时，采用该插片辅助工装可以提高装载速度，有效防止插错片，进而可以降低破片率，减少由于插片歪斜造成的制绒不良等现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 装置 辅助 工装 | ||
【主权项】：
一种载片装置的插片辅助工装，所述载片装置包括至少一根具有多个卡槽的卡持柱，其特征在于，所述插片辅助工装包括：底板(10)、位于所述底板(10)上的载片装置固定部件(20)、位于所述底板(10)上的导轨(30)、装配于所述底板(10)上的含有多个沟槽的挡板(40)、以及设置于所述挡板(40)下方与所述导轨(30)配合的移动部件(41)；其中，所述挡板(40)上的沟槽间隙与所述载片装置卡持柱上的卡槽间隙相同。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于茂迪（苏州）新能源有限公司，未经茂迪（苏州）新能源有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201120092081.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：循环传送机构及全自动电芯抽液封口成型包装机
- 下一篇：一种氖灯
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
