[实用新型]一种载片装置的插片辅助工装有效
申请号: | 201120092081.4 | 申请日: | 2011-03-31 |
公开(公告)号: | CN202034360U | 公开(公告)日: | 2011-11-09 |
发明(设计)人: | 童锐;石东益;王俊 | 申请(专利权)人: | 茂迪(苏州)新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人: | 李仪萍 |
地址: | 215300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 装置 辅助 工装 | ||
技术领域
本实用新型涉及太阳能电池片的制作,特别涉及一种用于装载硅晶片的载片装置的插片辅助工装。
背景技术
在所有再生能源发展当中,太阳能可说是最迅速以及最可靠的发电资源。随着太阳能光电技术的不断发展,如今,太阳能电池已经得到越来越多的应用。
制绒作为太阳能电池制作过程中的重要一步,可以减少表面反射,提高内部光吸收,是提高光电转换效率的关键工艺之一。在制绒工艺或其他太阳能电池片的制造工艺中,有专门的装置用于运载硅晶片,即载片装置(行业内称为花篮或carrier)。常见的载片装置由两块固定板以及位于两块固定板之间的两根支撑持柱和四根卡持柱组成,四根卡持柱上设有相互对应的卡槽。使用时,硅晶片可以卡持在载片装置中,四根卡持柱位于硅晶片的四周,每片硅晶片通过四根卡持柱上的对应四个卡槽固定。通常卡持柱上会设有多个卡槽,卡槽之间间隙很小,以便承载较多数量的硅片,提高生产效率。
然而,在使用这种载片装置时,由于卡槽较密集,插片不容易对准,很容易出现插歪硅片的现象,导致插片速度较慢,耗费大量人力和时间,并且容易造成破片。在插歪硅片的情况下进行制绒工艺或其他太阳能电池片的制造工艺,还会导致制绒不良等后果,严重影响生产质量。
实用新型内容
本实用新型主要解决的技术问题在于提供一种载片装置的插片辅助工装,将硅晶片装入载片装置时,采用插片辅助工装可以提高装载速度,有效防止插错片等现象。
为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案:
一种载片装置的插片辅助工装,所述载片装置包括至少一根具有多个卡槽的卡持柱;所述插片辅助工装包括:
底板、位于所述底板上的载片装置固定部件、位于所述底板上的导轨、装配于所述底板上的含有多个沟槽的挡板、以及设置于所述挡板下方与所述导轨配合的移动部件;
其中,所述挡板上的沟槽间隙与所述载片装置卡持柱上的卡槽间隙相同。
作为本实用新型的优选方案,所述移动部件为由齿轮控制的移动部件。
作为本实用新型的优选方案,所述导轨数量为两条。进一步优选地,在两条导轨之间还设有一条辅助导轨。
作为本实用新型的优选方案,所述载片装置固定部件为配合所述载片装置的固定槽。
作为本实用新型的优选方案,所述底板上还设有定位柱。所述定位柱的数量优选为四个。
作为本实用新型的优选方案,所述底板上还设有与所述挡板位置相对的提手。
本实用新型的有益效果在于:
将硅晶片装入载片装置时,使用该插片辅助工装,可以将含有固定沟槽间隙的挡板推入至载片装置中,使挡板上的沟槽间隙与载片装置卡持柱上的卡槽间隙对齐,然后进行插片,这样有利于在插片时准确地观察到每一个卡槽,可有效防止插错片、制绒不良等现象,减小破片几率,提高装载速度。当完成插片动作后,可以直接拉动挡板退出,操作简单方便。挡板移动采用齿轮控制,从而可达到精确控制移动路径的目的,保证了移动挡板时不会对装载好的硅晶片造成损伤。
附图说明
图1和图2分别是实施例中插片辅助工装的不同角度的三维结构示意图;其中,10为底板;20为载片装置固定部件;30为导轨;31为辅助导轨;40为挡板;41为移动部件;50为定位柱;60为提手。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细说明本实用新型的优选实施例,为了示出的方便附图并未按照比例绘制。
常见的载片装置可由两根支撑持柱、四根卡持柱以及位于四根卡持柱两端的两块固定板组成,四根卡持柱上设有相互对应的多个卡槽。装载硅晶片时,技术员将每片硅晶片插入至对应卡槽中,通过四根卡持柱上的对应四个卡槽固定一片硅晶片,其中四根卡持柱位于硅晶片的四周。为了提高插片速度,防止在装载硅晶片时插错卡槽,本实用新型的发明人设计了一种用于载片装置的插片辅助工装。其中,所使用的载片装置至少要包括一根具有多个卡槽的用于装载硅晶片的卡持柱。
如图1和图2所示,该插片辅助工装包括:底板10、位于所述底板10上的载片装置固定部件20、位于所述底板10上的导轨30、装配于所述底板10上的含有多个沟槽的挡板40、以及设置于所述挡板40下方与所述导轨30配合的移动部件41;其中,所述挡板40上的沟槽间隙与载片装置卡持柱上的卡槽间隙相同。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造