[实用新型]一种TEC温控器有效
| 申请号: | 201120050451.8 | 申请日: | 2011-02-28 |
| 公开(公告)号: | CN202133917U | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
| 发明(设计)人: | 赵恒;眭肇鹏;钟木荣;高云峰 | 申请(专利权)人: | 深圳市大族激光科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G05D23/20 | 分类号: | G05D23/20 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518055 广东省深圳市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | 本实用新型提供了一种TEC温控器,与温度传感器连接,其包括主控模块;模拟信号处理模块:连接于所述温度传感器和主控模块之间,其包括运算放大器、AD芯片,对模拟量进行放大处理后,再通过所述主控模块控制其模拟选择开关的通断,把选择后的模拟量输入AD芯片进行处理;TEC驱动模块:包括一DA芯片和一集成电路,在所述主控模块处理后的模拟量经DA芯片转化后传输至一个集成电路来控制TEC的制冷或制热;串口模块:连接在该温控器与用户之间的;电源转化模块:把外部电流转化为上述各模块所需电流和电压。本实用新型的有益效果是通过主控模块单片机识别温度传感器从而实现一种温控器兼容多种温度传感器;串口模块和显示模块达到远程控制的目的。 | ||
| 搜索关键词: | 一种 tec 温控 | ||
【主权项】:
一种TEC温控器,与温度传感器连接,其特征在于:其包括一主控模块;一模拟信号处理模块:连接所述的温度传感器和主控模块,其包括运算放大器、AD芯片,运算放大器对模拟量进行放大处理后,再通过所述的主控模块控制其模拟选择开关的通断,把选择后的模拟量输入AD芯片进行处理;一TEC驱动模块:包括一DA芯片和一集成电路,在所述主控模块处理后的模拟量经DA芯片转化后传输至一个集成电路来控制TEC的制冷或制热;一串口模块:连接在该温控器与用户之间的;一电源转化模块:把外部电流转化为上述各模块所需电流和电压。
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