[实用新型]一种TEC温控器有效

专利信息
申请号: 201120050451.8 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN202133917U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 赵恒;眭肇鹏;钟木荣;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tec 温控
【说明书】:

【技术领域】

实用新型涉及一种激光温控技术领域,尤其是一种TEC温控器。 

【背景技术】

目前TEC温控器已经广泛应用于光电、航天、军事、机电、医疗、汽车、通讯等领域,特别是在激光光源的激光二极管上,因激光二极管输出特性对温度非常敏感,而且体积小,很多激光二极管把TEC制冷片和温度传感器集成在一起,用户对温度传感器的型号类型选择也各不相同.而通常温控器在采样处理特性方面比较单一某一种温度传感器,满足不了用户对温度传感器的多种选择。另外为了避免热敏电阻外接的导线长而影响到高精度,常把温控器都是安装在就近的激光二极管附近,并且对用户对温控器查看或修改相关参数也是十分的麻烦。 

【实用新型内容】

针对上述问题,本实用新型的目的在于提供一种可兼容多种温度传感器和能远程遥控的TEC温控器,同时提高检测精度。 

为达到该目的,本实用新型提供一种TEC温控器,与温度传感器 连接,其包括 

一主控模块; 

一模拟信号处理模块:连接所述的温度传感器和主控模块,其包括运算放大器、AD芯片,运算放大器对模拟量进行放大处理后,再通过所述的主控模块控制其模拟选择开关的通断,把选择后的模拟量输入AD芯片进行处理; 

一TEC驱动模块:包括一DA芯片和一集成电路,在所述主控模块处理后的模拟量经DA芯片转化后传输至一个集成电路来控制TEC的制冷或制热; 

一串口模块:连接在该温控器与用户之间的; 

一电源转化模块:把外部电流转化为上述各模块所需电流和电压。 

其中,所述主控模块包括一自带的AD功能的单片机,用于识别用户所接的温度传感器。 

其中,所述模拟信号处理模块的AD芯片为带∑-Δ的高精度的AD芯片。 

其中,所述TEC驱动模块中的集成电路具有双极性输出。 

其中,所述的电源转化模块为DCDC电源转化模块。 

其中,该温控器还包括一显示模块。 

其中,所述的显示模块包括轻触开关和一个LCD模块。 

本实用新型的有益效果是通过这种主控模块单片机识别温度传感器,从而实现一种温控器兼容多种温度传感器;模拟信号处理模块 的带∑-Δ的高精度的AD芯片和TEC驱动模块的高精度的DA芯片进行数模转化,进一步提高TEC温控器的温控精度;同时通过串口模块和显示模块,实现远程遥控的功能。 

【附图说明】

下面参照附图结合实施方式对本实用新型作进一步的描述。 

图1为本实用新型实施例TEC温控器的结构框图; 

图2为本实用新型实施例自动识别温度传感器及模拟选择开关信号处理原理图。 

【具体实施方式】

下面结合附图说明及具体实施方式对本实用新型进一步说明。 

如图1所示,为本实用新型TEC温控器的结构框图,该TEC温控器是一具有自动识别温度传感器且有远程遥控功能的,与温度传感器和TEC连接其包括主控模块21、模拟信号处理模块11、TEC驱动模块13、串口模块12、电源转化模块41。 

主控模块21,与温度传感器连接,在本实施例中,包括一自带的AD功能的单片机。经识别用户当前所接的温度传感器后,经从模拟信号处理模块11获得相应的温度值后,再读入单片机中进行PID技术处理,然后把数字量传输给TEC驱动模块13。在本实施例中,AD功能的单片机可识别是否接了温度传感器,或者温度传感器的类别。 

模拟信号处理模块11,连接温度传感器和主控模块21,其包括 运算放大器、AD芯片。当温度传感器经主控模块21的单片机AD识别后,由运算放大器的模拟调节电路把温度传感器进行模拟量处理,再通过主控模块21的单片机来控制模拟选择开关的通断,再把相应的模拟量输入到AD芯片进行AD数据转化,最后把转化的值读入主控模块21的单片机中进行数据处理。在本实施例中,AD芯片为带∑-Δ的高精度的AD芯片。 

TEC驱动模块13,包括一DA芯片和一集成电路,数字量经过高精度的DA芯片进行D/A转化,再把处理后的模拟量给集成电路来控制TEC的制冷或制热,与温度传感器所组成的模拟信号处理模块形成一个闭环控制系统。在本实施例中,TEC驱动模块中的集成电路为一个具有双极性输出,以实现控制TEC的制冷或制热的双重功能。 

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