[实用新型]一种TEC温控器有效

专利信息
申请号: 201120050451.8 申请日: 2011-02-28
公开(公告)号: CN202133917U 公开(公告)日: 2012-02-01
发明(设计)人: 赵恒;眭肇鹏;钟木荣;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族激光科技股份有限公司
主分类号: G05D23/20 分类号: G05D23/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518055 广东省深圳市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 tec 温控
【权利要求书】:

1.一种TEC温控器,与温度传感器连接,其特征在于:其包括

一主控模块;

一模拟信号处理模块:连接所述的温度传感器和主控模块,其包括运算放大器、AD芯片,运算放大器对模拟量进行放大处理后,再通过所述的主控模块控制其模拟选择开关的通断,把选择后的模拟量输入AD芯片进行处理;

一TEC驱动模块:包括一DA芯片和一集成电路,在所述主控模块处理后的模拟量经DA芯片转化后传输至一个集成电路来控制TEC的制冷或制热;

一串口模块:连接在该温控器与用户之间的;

一电源转化模块:把外部电流转化为上述各模块所需电流和电压。

2.根据权利要求1所述的TEC温控器,其特征在于:所述主控模块包括一自带的AD功能的单片机,用于识别用户所接的温度传感器。

3.根据权利要求1所述的TEC温控器,其特征在于:所述模拟信号处理模块的AD芯片为带∑-Δ的高精度的AD芯片。

4.根据权利要求1所述的TEC温控器,其特征在于:所述TEC驱动模块中的集成电路具有双极性输出。

5.根据权利要求1所述的TEC温控器,其特征在于:所述的电 源转化模块为DCDC电源转化模块。

6.根据权利要求1所述的TEC温控器,其特征在于:该温控器还包括一显示模块。

7.根据权利要求6所述的TEC温控器,其特征在于:所述的显示模块包括轻触开关和一个LCD模块。 

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