[实用新型]一种油墨打点装置无效
申请号: | 201120039415.1 | 申请日: | 2011-02-16 |
公开(公告)号: | CN201994268U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
发明(设计)人: | 王建镖 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种油墨打点装置,包括打点针头、导管、墨筒和搅拌装置,导管的一端连接打点针头,另一端套在搅拌装置中,墨筒的底部插在搅拌装置中,所述搅拌装置中设有电机、磁石、磁性螺旋叶片等,通过电磁作用来驱动墨筒内的磁性螺旋叶片转动以实现搅拌功能。与现有技术相比,本实用新型请求保护的一种油墨打点装置,结构简单、易于保养和维护,在保证打点良率的同时提高了生产效率、节约了经济成本。 | ||
搜索关键词: | 一种 油墨 打点 装置 | ||
【主权项】:
一种油墨打点装置,包括打点针头、导管和墨筒,其特征在于:还包括搅拌装置;所述搅拌装置包括底座,所述底座上设有轴承,所述轴承内嵌有钢腔体,所述钢腔体的内壁镶有磁石,所述底座上设有直流电机,所述直流电机的头部装有传送轮,所述传送轮与所述轴承外套有传送带;所述搅拌装置还包括磁性螺旋叶片,所述磁性螺旋叶片置于墨筒内部;所述墨筒底部插入所述钢腔体中;所述钢腔体套在所述导管上;所述导管连接所述打点针头。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造