[实用新型]一种油墨打点装置无效
| 申请号: | 201120039415.1 | 申请日: | 2011-02-16 |
| 公开(公告)号: | CN201994268U | 公开(公告)日: | 2011-09-28 |
| 发明(设计)人: | 王建镖 | 申请(专利权)人: | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人: | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址: | 226006 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 油墨 打点 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及半导体技术,尤其涉及一种油墨打点装置。
背景技术
在半导体技术中,产品在加工过程中需要经过打点以作标识,根据产品本身的特性和应用来选择,打点方式主要有激光打点和油墨打点。
现有的油墨打点装置主要由打点针头、导管和墨筒组成,如图1所示。因油墨打点所使用的墨水为按一定比例配置的油墨、丙酮混合液,二者的密度比不同,长时间静置后易产生液体分层,进而给打点工序带来了诸多问题,如:打点针头堵塞、打点效果不一、漏打点等,这些问题会影响产品的分类以及最终的产品良率。
针对上述问题,现有的处理方式主要有:
1、采用手动方式晃动墨筒:这种方式除了增加了操作人员的工作量、影响产量外,有较大的不确定性,而且混合液体如果已出现分层,会导致打点针头的损坏。
2、直接更换打点针头:配件的高昂价格直接导致维护成本的升高。
实用新型内容
本实用新型解决的技术问题是:如何在提供一种打点效果稳定、结构简单、维护成本低的油墨打点装置。
为解决上述技术问题,本实用新型提供一种油墨打点装置,包括打点针头、导管和墨筒,其特征在于:还包括搅拌装置;
所述搅拌装置包括底座,所述底座上设有轴承,所述轴承内嵌有钢腔体,所述钢腔体的内壁镶有磁石,所述底座上设有直流电机,所述直流电机的头部装有传送轮,所述传送轮与所述轴承外套有传送带;
所述搅拌装置还包括磁性螺旋叶片,所述磁性螺旋叶片置于墨筒内部;
所述墨筒底部插入所述钢腔体中;
所述钢腔体套在所述导管上;
所述导管连接所述打点针头。
可选地,所述钢腔体为圆柱形结构。
可选地,所述磁石为四颗且分别镶于所述钢腔体内壁的四个方向。
可选地,所述传送带为O形圈状结构。
可选地,所述底座上还设有边缘盖罩。
可选地,所述边缘盖罩设有孔槽。
可选地,所述底座上还设有环形盖罩。
可选地,所述环形盖罩套在所述钢腔体外并固定于所述轴承上。
与现有技术相比,本实用新型请求保护的一种油墨打点装置,在现有结构的基础上增加了搅拌装置,通过电磁作用来驱动墨筒内的磁性螺旋叶片转动以实现搅拌功能,该装置结构简单、易于保养和维护,在保证打点良率的同时提高了生产效率、节约了经济成本。
附图说明
图1为现有油墨打点装置的示意图;
图2为本实用新型实施例中一种油墨打点装置的示意图;
图3为本实用新型实施例中一种油墨打点装置的拆解示意图。
具体实施方式
在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似推广,因此本实用新型不受下面公开的具体实施的限制。
其次,本实用新型利用示意图进行详细描述,在详述本实用新型实施例时,为便于说明,所述示意图只是实例,其在此不应限制本实用新型保护的范围。
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。
如图2所示,本实用新型提供的一种油墨打点装置,包括打点针头、导管、墨筒10和搅拌装置,所述导管的一端连接所述打点针头,另一端套在所述搅拌装置中,所述墨筒10的底部插在搅拌装置中,墨筒10中的油墨经搅拌装置和导管输送给打点针头。
如图3所示,所述搅拌装置包括底座9,所述底座9上设有轴承4,所述轴承4内嵌有圆柱形的钢腔体11,所述钢腔体11内壁的四个方向上各镶有一颗磁石6,所述底座9上还设有直流电机1,所述直流电机1的头部装有传送轮2,所述传送轮2与所述轴承4外套有O形圈状结构的传送带3,传送轮2通过所述传送带3驱动轴承4。
所述底座9上还设有边缘盖罩8和环形盖罩7,所述边缘盖罩8上设有孔槽,所述直流电机1的底部插在边缘盖罩8的孔槽中以便固定;所述环形盖罩7套在所述钢腔体11外并固定于所述轴承4上,以便防尘及美观。
所述墨筒10底部插入所述钢腔体11中,钢腔体11套在所述导管上,进而实现墨筒10、搅拌装置的钢腔体11和导管间的导通。
所述搅拌装置还包括磁性螺旋叶片5、所述磁性螺旋叶片5置于墨筒10中。
作业时,在直流电机1的作用下,驱动装有磁石6的轴承4转动产生磁场,在磁场的作用下,墨筒10内的磁性螺旋叶片5悬浮转动,进而实现对油墨的搅拌功能。
虽然本实用新型已以较佳实施例披露如上,但本实用新型并非限定于此。任何本领域技术人员,在不脱离本实用新型的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本实用新型的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





