[实用新型]一种油墨打点装置无效
| 申请号： | 201120039415.1 | 申请日： | 2011-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201994268U | 公开（公告）日： | 2011-09-28 |
| 发明（设计）人： | 王建镖 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00 |
| 代理公司： | 北京市惠诚律师事务所 11353 | 代理人： | 雷志刚;潘士霖 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 油墨 打点 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种油墨打点装置，包括打点针头、导管和墨筒，其特征在于：还包括搅拌装置；
所述搅拌装置包括底座，所述底座上设有轴承，所述轴承内嵌有钢腔体，所述钢腔体的内壁镶有磁石，所述底座上设有直流电机，所述直流电机的头部装有传送轮，所述传送轮与所述轴承外套有传送带；
所述搅拌装置还包括磁性螺旋叶片，所述磁性螺旋叶片置于墨筒内部；
所述墨筒底部插入所述钢腔体中；
所述钢腔体套在所述导管上；
所述导管连接所述打点针头。
2.如权利要求1所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述钢腔体为圆柱形结构。
3.如权利要求1所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述磁石为四颗且分别镶于所述钢腔体内壁的四个方向。
4.如权利要求1所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述传送带为O形圈状结构。
5.如权利要求1所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述底座上还设有边缘盖罩。
6.如权利要求5所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述边缘盖罩设有孔槽。
7.如权利要求1所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述底座上还设有环形盖罩。
8.如权利要求7所述的一种油墨打点装置，其特征在于：所述环形盖罩套在所述钢腔体外并固定于所述轴承上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
