[发明专利]半导体封装件及其半导体基板结构

摘要

本发明关于一种半导体封装件及其半导体基板结构，该半导体基板结构包括一半导体基板、一电路区、一第一连接垫、一外围连接垫、一中间连接垫、一第二连接垫、一第三连接垫及一第四连接垫。该第一连接垫接近一第一角落，且具有二延伸部。该外围连接垫接近该第三角落，且具有二延伸部。该中间连接垫位于该电路区中间。该第二连接垫接近一第二角落。该第三连接垫接近一第三角落。该第四连接垫接近一第四角落。藉此，不论是水平型晶粒或是垂直型晶粒皆可适用于该电路区，而且只需要少量的导线即可达到串联或并联的效果。

主权项

一种半导体基板结构，包括：一半导体基板，具有一上表面；一电路区，位于该半导体基板的上表面，且具有一第一角落、一第一侧边、一第二角落、一第二侧边、一第三角落、一第三侧边、一第四侧边及一第四角落；一第一连接垫，位于该电路区内，且具有一第一晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第一晶粒附着区域接近该第一角落，该第一延伸部朝向该第二角落延伸，该第二延伸部朝向该第四角落延伸；一外围连接垫，位于该电路区内，且具有一转角处、一第一延伸部及一第二延伸部，该转角处接近该第三角落，该第一延伸部朝向该第四角落延伸，该第二延伸部朝向该第二角落延伸；一中间连接垫，位于该电路区内，其一端接近该第一连接垫的第二延伸部，另一端接近该外围连接垫的第二延伸部；一第二连接垫，位于该电路区内，且具有一第二晶粒附着区域，该第二连接垫接近该第二角落，且位于该中间连接垫及该第一连接垫的第一延伸部之间；一第三连接垫，位于该电路区内，且具有一第三晶粒附着区域，该第三连接垫接近该第三角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫之间；及一第四连接垫，位于该电路区内，且具有一第四晶粒附着区域，该第四连接垫接近该第四角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫的第一延伸部之间。