[发明专利]半导体封装件及其半导体基板结构

说明书

技术领域

本发明关于一种半导体封装件及其半导体基板结构，特别是一种具有特别电路设计的半导体封装件及其半导体基板结构。

背景技术

在已知封装件中，为了达到特殊的目的，其内会封装数个晶粒。举例而言，为了提高发光效率，LED封装件通常会封装四个晶粒。在此种封装件中，这些晶粒利用数个条导线电性连接至基板。

然而，为了使这些导线可达到串联或并联这些晶粒的目的，其需要大量的导线，如此将会增加制造过程的困难度以及提高制造成本。

因此，有必要提供一创新且富进步性的半导体封装件及其半导体基板结构，以解决上述问题。

发明内容

本发明提供一种半导体基板结构，其包括一半导体基板、一电路区、一第一连接垫、一外围连接垫、一中间连接垫、一第二连接垫、一第三连接垫及一第四连接垫。该半导体基板具有一上表面。该电路区位于该半导体基板的上表面，且具有一第一角落、一第一侧边、一第二角落、一第二侧边、一第三角落、一第三侧边、一第四侧边及一第四角落。该第一连接垫位于该电路区内，且具有一第一晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第一晶粒附着区域接近该第一角落，该第一延伸部朝向该第二角落延伸，该第二延伸部朝向该第四角落延伸。该外围连接垫位于该电路区内，且具有一转角处、一第一延伸部及一第二延伸部，该转角处接近该第三角落，该第一延伸部朝向该第四角落延伸，该第二延伸部朝向该第二角落延伸。该中间连接垫位于该电路区内，其一端接近该第一连接垫的第二延伸部，另一端接近该外围连接垫的第二延伸部。该第二连接垫位于该电路区内，且具有一第二晶粒附着区域，该第二连接垫接近该第二角落，且位于该中间连接垫及该第一连接垫的第一延伸部之间。该第三连接垫位于该电路区内，且具有一第三晶粒附着区域，该第三连接垫接近该第三角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫之间。该第四连接垫位于该电路区内，且具有一第四晶粒附着区域，该第四连接垫接近该第四角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫的第一延伸部之间。

在本发明中，不论是水平型晶粒或是垂直型晶粒皆可适用于该电路区，而且只需要少量的导线即可达到串联或并联的效果，如此将可减少制造过程的困难度以及降低制造成本。

本发明另提供一种半导体基板结构，其包括一半导体基板、一电路区、一第一连接垫、一外围连接垫、一第二连接垫、一第三连接垫及一第四连接垫。该半导体基板具有一上表面。该电路区位于该半导体基板的上表面，且具有一第一角落、一第二角落、一第三角落及一第四角落。该第一连接垫位于该电路区内，且具有一第一晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第一晶粒附着区域接近该第一角落，该第一延伸部位于该电路区的中间，该第二延伸部由该第一延伸部朝向该第三角落延伸。该外围连接垫位于该电路区内，且具有一转角处、一第一延伸部及一第二延伸部，该转角处接近该第二角落，该第一延伸部朝向该第三角落延伸，该第二延伸部朝向该第一角落延伸。该第二连接垫位于该电路区内，且具有一第二晶粒附着区域，该第二连接垫接近该第二角落，且位于该外围连接垫及该第一连接垫的第一延伸部之间。该第三连接垫位于该电路区内，且具有一第三晶粒附着区域，该第三连接垫接近该第三角落，且位于该第一连接垫的第一延伸部及第二延伸部之间。该第四连接垫位于该电路区内，且具有一第四晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第四晶粒附着区域接近该第四角落，该第一延伸部朝向该第一角落延伸，该第二延伸部朝向该第三角落延伸。

附图说明

图1显示本发明半导体封装件的一实施例的剖视示意图；

图2a显示图1中的晶粒的俯视图；

图2b显示图1中的晶粒的剖视图；

图3显示本发明半导体封装件的另一实施例的剖视示意图；

图4a显示图3中的晶粒的俯视图；

图4b显示图3中的晶粒的剖视图；

图5显示本发明半导体封装件的另一实施例的剖视示意图；

图6显示本发明半导体封装件的另一实施例的剖视示意图；

图7显示本发明中电路区的一实施例的俯视示意图；

图7a显示本发明中该半导体基板下表面相对于该电路区的一实施例的示意图；

图7b显示图7的电路区置放晶粒后的一实施例的示意图；

图7c显示图7b的另一种电性连接方式；

图7d显示图7b的另一种电性连接方式；

图7e显示图7的电路区置放晶粒后的一另实施例的示意图；

图7f显示图7e的另一种电性连接方式；

图7g显示图7e的另一种电性连接方式；