[发明专利]半导体封装件及其半导体基板结构

权利要求书

1.一种半导体基板结构，包括：

一半导体基板，具有一上表面；

一电路区，位于该半导体基板的上表面，且具有一第一角落、一第一侧边、一第二角落、一第二侧边、一第三角落、一第三侧边、一第四侧边及一第四角落；

一第一连接垫，位于该电路区内，且具有一第一晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第一晶粒附着区域接近该第一角落，该第一延伸部朝向该第二角落延伸，该第二延伸部朝向该第四角落延伸；

一外围连接垫，位于该电路区内，且具有一转角处、一第一延伸部及一第二延伸部，该转角处接近该第三角落，该第一延伸部朝向该第四角落延伸，该第二延伸部朝向该第二角落延伸；

一中间连接垫，位于该电路区内，其一端接近该第一连接垫的第二延伸部，另一端接近该外围连接垫的第二延伸部；

一第二连接垫，位于该电路区内，且具有一第二晶粒附着区域，该第二连接垫接近该第二角落，且位于该中间连接垫及该第一连接垫的第一延伸部之间；

一第三连接垫，位于该电路区内，且具有一第三晶粒附着区域，该第三连接垫接近该第三角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫之间；及

一第四连接垫，位于该电路区内，且具有一第四晶粒附着区域，该第四连接垫接近该第四角落，且位于该中间连接垫及该外围连接垫的第一延伸部之间。

2.如权利要求1的半导体基板结构，更包括一第一导电平面、一第二导电平面、一第一穿导孔及一第二穿导孔，该第一导电平面及该第二导电平面位于该半导体基板的一下表面，该第一穿导孔电性连接该第一连接垫至该第一导电平面，且该第二穿导孔电性连接该外围连接垫至该第二导电平面。

3.一种半导体基板结构，包括：

一半导体基板，具有一上表面；

一电路区，位于该半导体基板的上表面，且具有一第一角落、一第二角落、一第三角落及一第四角落；

一第一连接垫，位于该电路区内，且具有一第一晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第一晶粒附着区域接近该第一角落，该第一延伸部位于该电路区的中间，该第二延伸部由该第一延伸部朝向该第三角落延伸；

一外围连接垫，位于该电路区内，且具有一转角处、一第一延伸部及一第二延伸部，该转角处接近该第二角落，该第一延伸部朝向该第三角落延伸，该第二延伸部朝向该第一角落延伸；

一第二连接垫，位于该电路区内，且具有一第二晶粒附着区域，该第二连接垫接近该第二角落，且位于该外围连接垫及该第一连接垫的第一延伸部之间；

一第三连接垫，位于该电路区内，且具有一第三晶粒附着区域，该第三连接垫接近该第三角落，且位于该第一连接垫的第一延伸部及第二延伸部之间；及

一第四连接垫，位于该电路区内，且具有一第四晶粒附着区域、一第一延伸部及一第二延伸部，该第四晶粒附着区域接近该第四角落，该第一延伸部朝向该第一角落延伸，该第二延伸部朝向该第三角落延伸。

4.如权利要求3的半导体基板结构，更包括一第一导电平面、一第二导电平面、一第一穿导孔及一第二穿导孔，该第一导电平面及该第二导电平面位于该半导体基板的一下表面，该第一穿导孔电性连接该第四连接垫至该第一导电平面，且该第二穿导孔电性连接该外围连接垫至该第二导电平面。