[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法有效
| 申请号： | 201110453876.8 | 申请日： | 2011-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN102723257A | 公开（公告）日： | 2012-10-10 |
| 发明（设计）人： | 金相淳;程成德;金奎完;李允镐 | 申请（专利权）人： | AP系统股份有限公司;三星电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;B05C9/02 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星 |
| 地址： | 韩国京畿道*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种衬底处理设备和衬底处理方法。衬底处理设备包含：第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；处理框，其经配置以使用第一和第二分配单元将原料实际涂布到待处理的衬底上；第一测试框，其安置在处理框的一侧上以维护和修复第一分配单元；第二测试框，其安置在处理框的另一侧上以维护和修复第二分配单元；以及托台移动部件，其安置在处理框、第一测试框和第二测试框上方以水平移动第一和第二分配单元。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 处理 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种衬底处理设备，包括：第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，所述第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；处理框，其经配置以使用所述第一和第二分配单元将所述原料实际涂布到待处理的衬底上；第一测试框，其安置在所述处理框的一侧上以维护和修复所述第一分配单元；第二测试框，其安置在所述处理框的另一侧上以维护和修复所述第二分配单元；以及托台移动部件，其安置在所述处理框、所述第一测试框和所述第二测试框上方以水平移动所述第一和第二分配单元。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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