[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法

说明书

相关申请案的交叉参考

本申请案主张2010年12月30号申请的第10-2010-0138466号韩国专利申请案的优先权，所述专利申请案的内容以引用的方式全部并入本文中。

技术领域

本发明涉及衬底处理设备(substrate processing apparatus)和方法，且更明确地说涉及改进产品的制造速率的衬底处理设备和方法。

背景技术

用于将密封剂涂布在衬底上的普通衬底处理设备包含：处理框；安置在处理框的一侧上的测试框；安置在处理框上方以支撑待处理的衬底(在下文称为经处理衬底)的处理台(process stage)；安置在测试框上以支撑测试衬底的测试台；用于在水平移动的同时排放和涂布密封剂的第一和第二分配单元(dispensing unit)；安置在处理框和测试框上以分别移动第一和第二分配单元的托台移动部件(gantry movement member)；以及安置在测试框的一侧上以将密封剂供应到第一和第二分配单元的原料供应单元(raw material supply unit)。在下文，将描述使用根据相关技术的衬底处理设备来涂布密封剂的方法。

首先，使第一和第二分配单元在处理框上方移动以使用第一和第二分配单元来将密封剂涂布到经处理衬底上。举例来说，此处，当在使用第一和第二分配单元将密封剂涂布到经处理衬底上时第二分配单元内的密封剂用完时，第一和第二分配单元的涂布工艺停止。其后，使第二分配单元在测试框上方移动以使用原料供应单元来将密封剂填充到第二分配单元中。当将密封剂完全填充到第二分配单元中时，第二分配单元在处理框上方移动。接着，操作第一和第二分配单元以将密封剂涂布到经处理衬底上。如上所述，当第一和第二分配单元中的一者异常时，第一和第二分配单元的全部涂布工艺停止。即，当异常分配单元被填充和修复时，正常分配单元的涂布工艺也停止。因此，当异常分配单元被维护和修复时，密封剂涂布工艺停止。因此，维护和修复分配单元所不必花费的时间可能充当产品的制作速率降低的因素。

发明内容

本发明提供一种衬底处理设备，其中在维护和修复异常分配单元的同时使用正常分配单元来涂布原料，以及提供一种衬底处理方法。

本发明还提供一种衬底处理设备，其中独立移动第一和第二分配单元且独立提供第一和第二测试框，以及提供一种衬底处理方法。

本发明还提供一种衬底处理设备，其中独立提供第一和第二测试框以防止处理区被由于在第一和第二测试区中维护和修复分配单元所引起的粒子污染，以及提供一种衬底处理方法。

根据例示性实施例，衬底处理设备包含：第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，所述第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；处理框，其经配置以使用所述第一和第二分配单元将所述原料实际涂布到待处理的衬底上；第一测试框，其安置在所述处理框的一侧上以维护和修复所述第一分配单元；第二测试框，其安置在所述处理框的另一侧上以维护和修复所述第二分配单元；以及托台移动部件，其安置在所述处理框、所述第一测试框和所述第二测试框上方以水平移动所述第一和第二分配单元。

衬底处理设备可进一步包含：第一原料供应单元，其安置在所述第一测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第一测试框上方移动的所述第一分配单元中；以及第二原料供应单元，其安置在所述第二测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第二测试框上方移动的所述第二分配单元中。

所述第一测试框、所述处理框和所述第二测试框可布置在一个方向上。

衬底处理设备可进一步包含控制单元，所述控制单元经配置以控制所述第一和第二分配单元，使得在原料涂布工艺期间的所述第一和第二分配单元中的相应异常分配单元在所述第一和第二测试框中的一者上方移动，且另一正常分配单元执行所述原料涂布工艺。

所述托台移动部件可包含直线导轨(LM guide)。

根据另一例示性实施例，衬底处理方法包含：使用第一和第二分配单元将原料涂布到处理区内的待处理的衬底上；以及当在将所述原料涂布到所述待处理的衬底上的同时所述第一和第二分配单元中的一者异常时，移动所述异常分配单元以将所述异常分配单元安置在测试区中，且使用另一正常分配单元来将所述原料涂布到所述待处理的衬底上。

所述异常分配单元在所述测试区中用所述原料填充或经维护和修复。

当所述异常分配单元用所述原料完全填充或经维护和修复时，所述异常分配单元可移动到处理区以执行所述原料涂布工艺。

附图说明