[发明专利]衬底处理设备和衬底处理方法

权利要求书

1.一种衬底处理设备，包括：

第一和第二分配单元，其经配置以涂布原料，所述第一和第二分配单元相对于彼此独立移动；

处理框，其经配置以使用所述第一和第二分配单元将所述原料实际涂布到待处理的衬底上；

第一测试框，其安置在所述处理框的一侧上以维护和修复所述第一分配单元；

第二测试框，其安置在所述处理框的另一侧上以维护和修复所述第二分配单元；以及

托台移动部件，其安置在所述处理框、所述第一测试框和所述第二测试框上方以水平移动所述第一和第二分配单元。

2.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括：

第一原料供应单元，其安置在所述第一测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第一测试框上方移动的所述第一分配单元中；以及

第二原料供应单元，其安置在所述第二测试框的一侧上以将所述原料供应到在所述第二测试框上方移动的所述第二分配单元中。

3.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其特征在于所述第一测试框、所述处理框和所述第二测试框布置在一个方向上。

4.根据权利要求1或3所述的衬底处理设备，其特征在于所述处理框与所述第一测试框间隔开，且所述处理框与所述第二测试框间隔开。

5.根据权利要求1所述的衬底处理设备，进一步包括控制单元，所述控制单元经配置以控制所述第一和第二分配单元，使得在原料涂布工艺期间的所述第一和第二分配单元中的相应异常分配单元在所述第一和第二测试框中的一者上方移动，且另一正常分配单元执行所述原料涂布工艺。

6.根据权利要求1所述的衬底处理设备，其特征在于所述托台移动部件包括直线导轨。

7.一种衬底处理方法，包括：

使用第一和第二分配单元将原料涂布到处理区内的待处理的衬底上；以及

当在将所述原料涂布到所述待处理的衬底上的同时所述第一和第二分配单元中的一者异常时，移动所述异常分配单元以将所述异常分配单元安置在测试区中，且使用另一正常分配单元来将所述原料涂布到所述待处理的衬底上。

8.根据权利要求7所述的衬底处理方法，其特征在于在所述测试区中用所述原料填充或者维护和修复所述异常分配单元。

9.根据权利要求7或8所述的衬底处理方法，其特征在于当用所述原料完全填充或者维护和修复所述异常分配单元时，将所述异常分配单元移动到所述处理区中以执行原料涂布工艺。