[发明专利]发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法无效
| 申请号： | 201110444174.3 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103187486A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 陈隆欣;曾文良;陈滨全 | 申请（专利权）人： | 展晶科技（深圳）有限公司;荣创能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；分离载板与荧光薄膜；提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上；形成封装体覆盖发光二极管芯片。本发明还涉及一种荧光薄膜的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 及其 荧光 薄膜 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；分离载板与荧光薄膜；提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上;形成封装体覆盖发光二极管芯片。
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