[发明专利]发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；

使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；

切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；

分离载板与荧光薄膜；

提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上;

形成封装体覆盖发光二极管芯片。

2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述载板包括一平坦的上表面，所述刮刀安装于载板上方，刮刀的刀头距载板的上表面的距离小于荧光胶的厚度并能够在小于荧光胶厚度的范围内调整。

3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光二极管芯片还包括至少两电极，该两电极与出光面背向设置。

4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜的步骤之前还包括在固态荧光膜上形成图案化结构的步骤，该图案化结构包括若干通孔。

5.如权利要求4所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光二极管芯片包括至少两电极，该两电极与出光面位于发光二极管芯片同一侧，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上后，该两电极自通孔中穿设而出并露出于荧光薄膜之外。

6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光二极管芯片装设于一基板上，该基板上形成有电路结构、以及围绕发光二极管芯片的反射杯。

7.如权利要求6所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上的步骤之后还包括将该发光二极管芯片与电路结构打线连接、形成封装体覆盖发光二极管芯片于基板之上的步骤。

8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构的制造方法，其特征在于：在将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上的步骤之后、形成封装体覆盖发光二极管芯片的步骤前还包括提供一基板，该基板上形成有电路结构和反射杯；将该发光二极管芯片固晶连接于基板上并与电路结构电性连接的步骤。

9.一种荧光薄膜的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；

使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；

切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；

分离载板与荧光薄膜。

10.如权利要求9所述的荧光薄膜的制造方法，其特征在于：在切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜的步骤之前还包括在固态荧光膜上形成图案化结构的步骤。