[发明专利]发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体的制造方法，尤其涉及一种发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法。

背景技术

相比于传统的发光源，发光二极管（Light Emitting Diode，LED）具有重量轻、体积小、污染低、寿命长等优点，其作为一种新型的发光源，已经被越来越多地应用到各领域当中，如路灯、交通灯、信号灯、射灯及装饰灯等。

现有的发光二极管封装结构通常包括基板、位于基板上的电极、承载于基板上并与电极电性连接的发光二极管芯片以及覆盖发光二极管芯片于基板上的封装体。为改善发光二极管芯片发光特性，通常会在发光二极管封装结构中设置荧光粉。荧光粉通常是采用喷涂的方式涂覆在封装体的出光面上，然而由于喷涂的随机性容易导致荧光粉分布不均匀；或者在形成封装体之前混合在封装材料中，而由于封装材料凝固时悬浮在封装材料中的荧光粉会发生沉积，从而也会导致固化后的封装体中的荧光粉分布不均匀，从而影响发光二极管封装结构最终的出光效果。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种荧光粉分布均匀、制作简便的发光二极管封装结构及其荧光薄膜的制造方法。

一种发光二极管封装结构的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；

使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；

切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；

分离载板与荧光薄膜；

提供一发光二极管芯片，将荧光薄膜贴设于发光二极管芯片的出光面上；

形成封装体覆盖发光二极管芯片。

一种荧光薄膜的制造方法，包括以下步骤：

提供一载板，该载板上点有荧光胶，载板上方设有一刮刀，载板与刮刀相距的距离小于荧光胶的厚度；

使载板和刮刀相对运动，使荧光胶平铺于载板上，并固化形成固态荧光膜；

切割固态荧光膜形成多个荧光薄膜；

分离载板与荧光薄膜。

本发明所提供的发光二极管封装结构的制造方法中，将荧光薄膜采用刮刀成型的方式形成，再贴设于发光二极管芯片上，可以控制荧光薄膜形成的厚度和其内部混合的荧光粉的浓度并使其分布均匀，从而使荧光薄膜具有较高的质量和可控性，在改善发光二极管封装结构的出光特性方面具有较大的优势。

下面参照附图，结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图2为本发明第二实施方式的发光二极管封装结构的剖面示意图。

图3为本发明的发光二极管封装结构的制造方法流程图。

图4至图8为本发明的发光二极管封装结构的制造过程中各步骤示意图。

主要元件符号说明