[发明专利]两面露导体单层FPC对位孔工艺无效
| 申请号： | 201110443598.8 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN102523691A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 张利;吴开文 | 申请（专利权）人： | 厦门达尔电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 35209 | 代理人： | 方惠春;戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，步骤如下：将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。本发明由于不需要对第一层绝缘层和纯铜箔之间进行对位，相比传统的方式，对位精度大幅提高，并且稳定可靠，同时可以卷对卷(RollToRoll）生产，提高了生产效率并节约了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 两面 导体 单层 fpc 对位 工艺 | ||
【主权项】：
一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门达尔电子有限公司，未经厦门达尔电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201110443598.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：喊话器
- 下一篇：扬声器单元、扬声装置及定向声波驱鸟装置
