[发明专利]两面露导体单层FPC对位孔工艺

说明书

技术领域

本发明公开一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，按国际专利分类表(IPC)划分属于挠性线路板FPC制造技术领域。

背景技术

FPC是柔(挠)性线路板(Flexible Printed Circuits)的简称，是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板。FPC是在绝缘薄膜上使用铜箔形成电路的配线材料，具有高弯曲性、布线省力、小巧轻便的特长，用于手机、硬盘驱动器（以下简称HDD）、DVD等多种电子及信息装置产品。柔性线路板FPC可制作为单层，双层(可达6层)，多层中空(Air Gap)，带异方性导电胶(免除ACF)及高密度微线路COF(Chip on Film)等不同类型，适合不同需要。 

在挠性线路板（FPC）生产制造中，有一种特殊的单面（层）挠性板，其只有一层导电层（纯铜），两面均为绝缘层（保护膜），却需要同时在两面的绝缘层上开出窗口，露出导体，作为焊盘或插头，业界俗称为假双面板或单层双面接触FPC。在此种FPC的生产过程中，行业内通常的工艺方法是：在第一层绝缘层（保护膜）上用先用数控钻或CNC钻出对位孔，模具再开出第一层绝缘层（保护膜）窗口，同时将纯铜箔用数控钻或CNC钻出对位孔，最后通过保护膜和铜箔的对位孔，将保护膜和铜箔进行对位并贴合在一起。然而，上述的工艺方法常常因对位的误差导致后续蚀刻出的焊盘和第一层绝缘层的开窗之间较偏位，无法满足客户的要求。同时，此工艺方法必须分别对绝缘层和纯铜箔进行预钻孔，无法进行卷对卷（Roll To Roll）的连续作业，生产效率低。

行业内通常的工艺方法，对位精度差和无法连续法生产，给挠性印制板业界带来很大困惑。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，该工艺方法避免了最终生产成品偏位问题，提高了产品的良品率。

为达到上述目的，本发明是通过以下技术方案实现的：

一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其步骤如下包括：将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。

进一步，所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。

进一步，所述的第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。

本发明中第一层绝缘保护膜也称为覆盖膜，通过对第一层绝缘保护膜连续模具开窗口和卷对卷(Roll To Roll）贴合，再用自动靶冲机（CCD）根据模具在第一层绝缘层冲出的孔，直接在绝缘层和纯铜箔复合后进行对位孔制作，然后再与另一绝缘保护膜对位贴合，最终形成两面露导体单层FPC。本发明工艺方法因为不需要对第一层绝缘层和纯铜箔之间进行对位，提高了两层间的对位精度，同时不需要对铜箔进行钻孔，可以卷对卷(Roll To Roll）生产，简化了生产流程，缩短了生产时间，提高了生产效率，本工艺方法在业界尚属首次应用。

附图说明

图1是本发明流程示意图。

具体实施方式

实施例：一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其步骤如下包括：将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。

本发明的技术方案如下：