[发明专利]两面露导体单层FPC对位孔工艺

权利要求书

1.一种两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于：该工艺包括如下步骤：将整卷的第一层绝缘保护膜牵引至流水工作台面并向前输送，该绝缘保护膜先由模具连续开窗口和定位孔，再与导电铜箔卷对卷贴合，然后，根据模具在第一层绝缘保护膜冲出的定位孔位置，直接在贴合后的导电铜箔上进行对位孔制作。

2.根据权利要求1所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于：所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔的颜色相异，绝缘保护膜与导电铜箔复合后，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。

3.根据权利要求1或2所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于：所述的第一层绝缘保护膜一侧面贴有离型纸，在与导电铜箔贴合前先剥离上述离型纸，绝缘保护膜剥离离型纸的侧面与导电铜箔自动滚压贴合，上述贴合作业是由牵引机将保护膜和铜箔分别牵引至贴合机台进行。

4.根据权利要求1所述的两面露导体单层FPC对位孔工艺，其特征在于：所述的第一层绝缘保护膜与导电铜箔贴合后裁成片材，第一层绝缘保护膜预先冲开定位孔的部分露出铜，设定CCD自动靶冲机，根据露出铜的部位颜色不同进行自动冲出孔位。