[发明专利]多层微型线圈总成有效
| 申请号： | 201110443137.0 | 申请日： | 2011-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN103117612A | 公开（公告）日： | 2013-05-22 |
| 发明（设计）人： | 梁坤亿;王建昌;黄中隽 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H02K3/04 | 分类号： | H02K3/04;H02K3/28 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;常大军 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，线圈层与绝缘层交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 微型 线圈 总成 | ||
【主权项】：
一种多层微型线圈总成，其特征在于，包括：多个线圈层与多个绝缘层，该些线圈层与该些绝缘层交错叠置，其中：各该线圈层包含有多个线圈与多个导线，各该线圈具有一第一终端及一第二终端，并且于各该线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部，各该绝缘层具有对应于该些第一导电部与该些第二导电部的多个连接导电通孔；通过该些导线、该些第一导电部、该些第二导电部及该些连接导电通孔令各该线圈层中的该些线圈构成电路回路。
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