[发明专利]多层微型线圈总成

说明书

技术领域

本提案涉及一种线圈总成，尤其涉及一种以多层线圈层堆栈的微型线圈总成。

背景技术

现今电子产业中，电子装置的尺寸设计得愈来愈精巧细致，但功能却设计得愈来愈强大。因此，电子装置内部的电子元件也益发必须设计得更加精巧。于众多电子元件中，关于线圈元件的尺寸，通常是较难加以缩小其尺寸的元件。

以小型马达为例，是采用线圈元件作为马达定子，在早期的制作中，通常以漆包线缠绕的方式制作，为了让线圈能够产生足够的电磁感应，线圈圈数必须愈大，但所产生电子元件的尺寸却也不得不加大。

而为了制作更小尺寸的马达，也有采用多层电路板构成线圈定子。由多层电路板所构成的线圈定子必须要考虑到各层电路板间的电性连接关系，故而必须设置走线层，如此将导致小型马达的尺寸较厚。如在特定尺寸的要求下，势必得舍弃电路板的层数而降低线圈密度，这将无法产生足够扭力驱动马达。

发明内容

有鉴于上述问题，本提案的目的在于提供一种多层微型线圈总成，通过于线圈层中配置导线及线圈层间配置导电通孔，以缩小整体线圈总成的尺寸。

本提案提供一种多层微型线圈总成，包括多个线圈层与多个绝缘层，此些线圈层与此些绝缘层系交错叠置。各个线圈层包含有多个线圈与多个导线，各个线圈具有第一终端及第二终端，并且于各个线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部。各个绝缘层具有对应于第一导电部与第二导电部的多个连接导电通孔。通过导线、第一导电部、第二导电部及连接导电通孔，令各个线圈层中的多个线圈构成电路回路。

根据本提案的多层微型线圈总成，通过将线圈与导线整合于线圈层中，并且堆栈多层线圈以形成线圈总成。因此，能于有限的空间中，制造有多圈数的线圈总成。在相同绝缘层数的情况下，能具有较多线圈层数，进而缩小多层微型线圈总成的厚度尺寸。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1绘示依照本提案的实施例的多层微型线圈成的爆炸图；

图2绘示图1中线圈组10w的爆炸图；

图3绘示图1中线圈组10v的爆炸图；

图4绘示图1中线圈组10u的爆炸图。

其中，附图标记

10  多层微型线圈总成

10w、10v、10u       线圈组

11a、11b、11c、11d  线圈层

111、111’    线圈

111a、111a’  第一终端

111b、111b’  第二终端

112、112’    导线

113、113’    第一导电部

114、114’    第二导电部

12a、12b、12c、12d  绝缘层

120  定子通孔

121  连接导电通孔

130  共通电极通孔

COM共通电极

W、V、U    电极

具体实施方式

以下在实施方式中详细叙述本提案的详细特征以及优点，其内容足以使任何本领域技术人员了解本提案的技术内容并据以实施，且根据本说明书所揭露的内容、权利要求范围及附图，任何本领域技术人员可轻易地理解本提案相关的目的及优点。以下的实施例进一步详细说明本提案的观点，但非以任何观点限制本提案的范畴。