[发明专利]多层微型线圈总成

权利要求书

1.一种多层微型线圈总成，其特征在于，包括：

多个线圈层与多个绝缘层，该些线圈层与该些绝缘层交错叠置，其中：

各该线圈层包含有多个线圈与多个导线，各该线圈具有一第一终端及一第二终端，并且于各该线圈层上具有多个第一导电部，于部分线圈层上具有至少一第二导电部，

各该绝缘层具有对应于该些第一导电部与该些第二导电部的多个连接导电通孔；

通过该些导线、该些第一导电部、该些第二导电部及该些连接导电通孔令各该线圈层中的该些线圈构成电路回路。

2.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些第一终端与该些第一导电部电性连接，该些第二终端与该些导线电性连接。

3.根据权利要求2所述的多层微型线圈总成，其特征在于，至少一该线圈层的该些导线彼此电性连接。

4.根据权利要求2所述的多层微型线圈总成，其特征在于，至少二该线圈层的该些导线与该第二导电部电性连接。

5.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该绝缘层的中央具有一定子通孔贯通该些绝缘层，该些线圈围绕该定子通孔排列。

6.根据权利要求5所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些第二导电部较该些线圈远离该定子通孔。

7.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该线圈层具有偶数个线圈，该些线圈围绕各该绝缘层的中央排列。

8.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，由其中的一绝缘层隔开的相邻的该些线圈层的该些线圈的该些第一终端，通过该些第一导电部及该些连接导电通孔电性连接，且该些线圈的其中一者由内往外以顺时针方向围绕该第一终端，另一者由内往外以逆时针方向围绕该第一终端。

9.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，且与该些第一导电部电性连接的该些连接导电通孔，为贯穿第奇数个该线圈层及第偶数个该线圈层之间的该绝缘层。

10.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层的层数为偶数。

11.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层的层数大于或等于四层。

12.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，各该线圈层的该些第二导电部的数量，大于或等于该些线圈层的层数减二之后再除以二的商数。

13.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈围绕成扇形。

14.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，该些线圈层的层数为偶数，以二层该些线圈层为一组，该连接导电通孔电性连接相异组的该些线圈层的该些第二导电部。

15.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，第奇数层的该些线圈层的该些导线电性连接至该些第二导电部，第偶数层的该些线圈层的该些导线彼此电性连接。

16.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，该些线圈层以一排列方向层叠，最边缘的其中的一个该线圈层的该些导线彼此电性连接，其它该些线圈层的该些导线电性连接至该第二导电部。

17.根据权利要求1所述的多层微型线圈总成，其特征在于，还包括一共通电极通孔，贯通该些绝缘层，该些线圈层其中一个该线圈层的其中一导线电性连接至该共通电极通孔。