[发明专利]一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法有效
申请号: | 201110433714.8 | 申请日: | 2011-12-21 |
公开(公告)号: | CN102522495A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
发明(设计)人: | 李彦坤;孟召龙;游琼;娄可行;张晓青 | 申请(专利权)人: | 贝辛电子科技(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L41/26 | 分类号: | H01L41/26 |
代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其采用层压方法将压电驻极体薄膜进行串联或并联叠层,成倍提高压电驻极体薄膜传感器电荷和电压输出量,以提高其灵敏度。同时,本发明中还公开了丝网印刷方法的方法将压电驻极体薄膜传感器增加柔性屏蔽层,以提高其抗干扰能力。本发明操作简单、能耗更低、工作效率大大提高,在保证了压电驻极体薄膜传感器柔性、超薄、自由弯曲、随意剪裁、经久耐用、廉价的前提下,提高了其灵敏度和抗干扰能力。从而拓展了压电驻极体薄膜传感器在高灵敏度需求场合和强电磁干扰环境下的应用,更加迎合了市场的需求。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 压电 驻极体 薄膜 传感器 方法 | ||
【主权项】:
一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,采用串联叠层的方法,具体实施步骤如下:S1:将市售的导电双面胶层压在制备的镀有金属电极的压电驻极体薄膜1背面;S2:将背面粘有导电胶的压电驻极体薄膜1层压在市售镀有金属电极压电驻极体薄膜2的正面,依次层压实现叠层串联;S3:用市售塑封机,将叠层好的压电驻极体薄膜冷裱或热塑至市售的单面含非导电胶封装薄膜上,然后双面封装。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于贝辛电子科技(上海)有限公司,未经贝辛电子科技(上海)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201110433714.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。