[发明专利]一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法有效
| 申请号: | 201110433714.8 | 申请日: | 2011-12-21 |
| 公开(公告)号: | CN102522495A | 公开(公告)日: | 2012-06-27 |
| 发明(设计)人: | 李彦坤;孟召龙;游琼;娄可行;张晓青 | 申请(专利权)人: | 贝辛电子科技(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L41/26 | 分类号: | H01L41/26 |
| 代理公司: | 上海精晟知识产权代理有限公司 31253 | 代理人: | 何新平 |
| 地址: | 200000 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 提高 压电 驻极体 薄膜 传感器 方法 | ||
1.一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,采用串联叠层的方法,具体实施步骤如下:
S1:将市售的导电双面胶层压在制备的镀有金属电极的压电驻极体薄膜1背面;
S2:将背面粘有导电胶的压电驻极体薄膜1层压在市售镀有金属电极压电驻极体薄膜2的正面,依次层压实现叠层串联;
S3:用市售塑封机,将叠层好的压电驻极体薄膜冷裱或热塑至市售的单面含非导电胶封装薄膜上,然后双面封装。
2.如权利要求1所述的一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,所述叠层的厚度的优选方案可从2~10层。
3.一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,采用并联叠层的方法,具体实施步骤如下:
(1)、将市售的导电双面胶层压在市售镀有金属电极的压电驻极体薄膜1背面;
(2)、将背面粘有导电胶的市售压电驻极体薄膜1折叠后再层压,实现叠层并联;
(3)、用市售塑封机,将叠层好的压电驻极体薄膜冷裱或热塑至市售的单面含非导电胶封装薄膜上,然后双面封装。
4.如权利要求3所述的一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,所述叠层的厚度的优选方案为2层。
5.如权利要求1或3所述的一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,还涉及到丝网印刷的方法,目的是在压电驻极体薄膜封装层丝印金属电极,作为柔性屏蔽层,其具体实施步骤如下:
(1)、将封装后的压电驻极体薄膜传感器,放置在市售丝印机,将市售导电油墨丝印在封装层上;
(2)、再将丝印好的压电驻极体薄膜组件,放置在烤箱中100摄氏度烘干30分钟后取出;
(3)、用市售塑封机,将叠层好的压电驻极体薄膜组件冷裱或热塑至市售的单面含非导电胶封装薄膜上,然后双面封装。
6.如权利要求1或3所述的一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,还涉及到金属端子刺入的方法,目的是将压电驻极体薄膜传感器正负电极引出,其具体实施步骤是:将压电驻极体薄膜上下电极引脚错开,并且屏蔽层金属电极引脚与压电驻极体薄膜传感器的负极引脚保持在同一平面内,并被同一金属端子刺穿接通。
7.如权利要求1或3所述的一种提高压电驻极体薄膜传感器信噪比的方法,其特征在于,所述的压电驻极体薄膜传感器,由双面被覆电极的非极性微孔结构的聚合物薄膜和电极组成。
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