[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框有效
| 申请号： | 201110429499.4 | 申请日： | 2009-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN102522375A | 公开（公告）日： | 2012-06-27 |
| 发明（设计）人： | 境春彦 | 申请（专利权）人： | 三洋电机株式会社;三洋半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框。该半导体装置的制造方法及引线框容易使密封树脂蔓延到岛的内表面。在本发明的半导体装置的制造方法中，将安装有半导体装置的岛(12)的侧面形成为倾斜面(11)。这样，在自浇口(80)将密封树脂注入到注塑模具的模腔(66)中时，被注入的密封树脂与设置在岛(12)的侧面上的倾斜面(11)接触。于是，密封树脂沿着倾斜面(11)流动而被填充到岛(12)的下方的空间中。因而，由于较薄地覆盖岛(12)的下表面，因此，即使岛(12)的下方空间形成得较小，也能够将密封树脂无空隙地填充到该空间中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 引线 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于，包括：岛；半导体元件，安装在上述岛的主面；密封树脂，将上述岛和上述半导体元件一体密封；贯穿孔，沿厚度方向贯穿上述密封树脂地设置；以及平坦部，其是使贯穿孔的周边部的上述密封树脂的主面平坦化而成的；将与上述半导体元件重叠的区域的上述密封树脂的主面形成为比上述平坦部凹的凹状部。
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