[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法及引线框

权利要求书

1.一种半导体装置，其特征在于，

包括：

岛；

半导体元件，安装在上述岛的主面；

密封树脂，将上述岛和上述半导体元件一体密封；

贯穿孔，沿厚度方向贯穿上述密封树脂地设置；

以及平坦部，其是使贯穿孔的周边部的上述密封树脂的主面平坦化而成的；

将与上述半导体元件重叠的区域的上述密封树脂的主面形成为比上述平坦部凹的凹状部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

设有上述平坦部及上述凹状部的区域的上述密封树脂形成得比其他区域薄。

3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于，

上述凹状部与上述平坦部连续地设置。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其特征在于，

上述平坦部设置在除了安装有上述半导体元件的区域之外的区域。

5.一种半导体组件，该半导体组件包括半导体装置和抵接于上述半导体装置的散热部件，其特征在于，

上述半导体装置包括：

岛；

半导体元件，安装在上述岛的主面；

密封树脂，将上述岛和上述半导体元件一体密封；

贯穿孔，沿厚度方向贯穿上述密封树脂地设置；

以及平坦部，其是使贯穿孔周边部的上述密封树脂的主面平坦化而成的；

将与上述半导体元件重叠的区域的上述密封树脂的主面形成为比上述平坦部凹的凹状部；

上述半导体装置与上述散热部件借助贯穿上述半导体装置的上述贯穿孔并按压上述半导体装置主面的按压部件而相抵接；

上述按压部件与除了与上述半导体元件重叠的区域之外的部分的上述半导体装置的上述平坦部接触。

6.根据权利要求5所述的半导体组件，其特征在于，

上述按压部件是插入到上述半导体装置的贯穿孔中的小螺丝、和夹设于上述小螺丝的头部与上述半导体装置之间的垫圈；

上述垫圈的主面接触于上述半导体装置的上述平坦部。